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研究報告
三星帶頭喊漲，多晶片封裝記憶體七月份合約價格漲幅逾一成
發佈日期
2013-06-10
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange調查顯示，七月份行動式記憶體的合約價格將一反往常持續跌價的趨勢，在單晶片封裝(Discrete)的記憶體產品將維持與前季接近的價格，而在多晶片封裝記憶體(MCP&eMCP)的產品上，一線廠商的合約價格將有一成左右的漲幅，而二三線廠商的合約價漲幅將逾一成以上...
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