下載報告
聯絡我們
研究報告
3Q14合約價上漲與整體產出提升下，全球DRAM產值QoQ成長達11%
發佈日期
2014-11-07
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，全球DRAM產業由於第三季iPhone6出貨在即，三大DRAM廠莫不備戰，調配旗下產能以應付Apple龐大行動式記憶體的需求；排擠效應下，標準型記憶體產出減少，不光第三季合約價格持續上漲，供貨吃緊下標準型記憶體仍蟬聯毛利最高的DRAM產品...
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
DRAM白金相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF