下載報告
聯絡我們
研究報告
NAND Flash產業分析報告－3Q15
發佈日期
2015-08-28
更新頻率
每季
報告格式
報告介紹
第二季受到希臘債務危機影響整體歐元區復甦力道，以及中國金融市場不佳影響到中國內需市場的影響下，各項NAND Flash終端需求表現不如預期，顆粒合約價、eMMC與Client SSD均呈現下滑走勢，第二季NAND Flash市場依舊供過於求。在各家OEM業者下修下半年的出貨目標的影響下，第三季的旺季需求將不若去年明顯，TrendForce預期第三季在NAND Flash產出持續成長以及需求轉弱的影響，整體NAND Flash市場將轉為供過於求的市場，價格滑落的幅度將加大...
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL
NAND Flash白金相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年12月DRAM每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
2024年12月NAND Flash每月數據
2024/12/16
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL