研究報告

研究報告

TSMC展開全球戰略佈局,日本將成為封裝與材料研發的新前線基地

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發佈日期

2021-07-09

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更新頻率

不定期

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報告格式

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報告介紹

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,TSMC在2020年五月宣布赴美國設廠後,事隔九個月,於2021年二月再次宣布...




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