研究報告

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台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

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發佈日期

2022-01-03

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更新頻率

不定期

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報告介紹

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...




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