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研究報告
台灣半導體產業1/3震後調查，DRAM與晶圓代工生產無礙
發佈日期
2022-01-03
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震，本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...
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