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研究報告
《晶片法案》補助細節更新，將進一步降低國際Memory及Foundry廠在中投資意願
發佈日期
2023-04-11
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
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