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研究報告
多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色
發佈日期
2023-06-20
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...
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