研究報告
CSPs and HPC AI Applications to Play Vital Roles in Shaping AI Server Market during 2023~2024
發佈日期
2023-09-07
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
The market for AI servers can be segmented into CSPs, supercomputer (HPC) projects, and server brands. Major CSPs represent the largest group of customers, accounting for a growing share of AI server shipments during 2022-2026. By 2026, major CSPs are forecasted to account for 76% of the annual total shipments of high-end AI servers...熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
AI Server 套餐_繁相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF