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研究報告
美國對中國半導體限制愈趨嚴格，促中國業者逐步擴展AI晶片自主化
發佈日期
2023-12-01
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，據美商務部於2023年10月所發布的出口管制更新條款，主要面向涵蓋有半導體製造設備...
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