研究報告
品牌為因應年末消費旺季及鞏固市占,加大生產目標;4Q23生產總數落在3.37億支,年增12.1%
發佈日期
2024-02-29
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,回顧2023年smartphone生產表現,在經歷疫情重創後又陷入全球性的經濟疲軟...
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
Mobile 套餐相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF