下載報告
聯絡我們
研究報告
MLCC市場快訊_20240419
發佈日期
2024-04-19
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
全球經濟環境持續承壓，歐美面臨通膨復燃蠢動，中國則在通縮威脅中掙扎。美國勞動局最新公佈的3月CPI年增3.5%，連續第三個月超出市場預期增長，核心 CPI 雖與前值 3.8% 持平，但月增0.4%仍高於市場預期，反映潛在通膨依舊頑強。加上溫熱的就業市場與薪資水準，更讓聯準會FED不斷推遲降息時程。然，居高不下的能源、住房成本，以及高漲的借貸成本正在影響美國民眾的購買力...
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
MLCC 市場快訊相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入，取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
全球SSD終端價格_20241115
2024/11/15
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升，且有HBM產能轉移可能性，造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服，產品驗證更有挑戰，尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF