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研究報告
日本半導體新時代：政府助力下的創新與崛起
發佈日期
2024-07-09
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...
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