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研究報告
HBM市場快訊_20240820
發佈日期
2024-08-20
更新頻率
每月
報告格式
報告介紹
HBM透過TSV及3D堆疊等後段製程以達到高頻寬、高容量，亦造成生產良率提升的瓶頸。在當前AI晶片浪潮推動HBM供不應求、享有高利潤的情勢下...
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