"曾冠瑋"
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第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據TrendForce研究統計，隨著安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業者合作案明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值將達22.8億美元，年成長41.4%。
2023上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然在電源管理晶片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB產能陸續開出情況之下，TrendForce預估上半年全球電源管理晶片產能提升4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預期上半年報價續降5~10 %。反觀，車規產品在燃油車轉電動車的進程推動下，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠於買賣方長期建立的合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為整體電源管理晶片市場唯一穩定的銷售動能。
美國對中國的禁令限制現已延伸打擊到HPC等領域如航太、車市以及軍工方面。TrendForce表示，就現階段而言，高階運算晶片的市場（包含CPU、GPU等）首當其衝，而提供相關存儲如DRAM，NAND Flash等的業者也面臨潛在的供應影響。目前不僅包含中國大陸境內業者，也延伸至相關的美系為主的供應商，其中仰賴高強度運算的伺服器領域業者將面臨較大的審視。
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。
根據TrendForce表示，2022上半年市況紛亂，不同功能晶片需求表現分歧，而電源管理晶片（PMIC）在全球電子裝置與電力系統的發展下，總體需求仍相對良好，不過也因功能多樣化，且廣泛應用於消費電子、通訊、運算、工控、汽車等領域，下半年供需情況逐漸出現分化，又以車用的開關穩壓器（Switch Regulator）、多通道電源管理晶片（Multi Channel PMIC）等需求最強勁。
根據TrendForce最新統計，全球前十大IC設計業者2022年第一季營收達394.3億美元，年增44%。高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）蟬聯前三名，而超微（AMD）在收購賽靈思（Xilinx）完成之後，超越聯發科（MediaTek）至全球第四。此外，據TrendForce追蹤IC設計業者動態，本次韋爾半導體（Will Semiconductor）與思睿邏輯（Cirrus Logic）營收也首度列入前十名。
據TrendForce研究顯示，2021年由於各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。
目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap；WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估，第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。
根據TrendForce表示，2021年第三季半導體市場熱絡，全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元，年增45%。其中，除了聯發科（MediaTek）、聯詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也搶進第十名，共計有四台廠入列。
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