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關鍵字:TrendForce共338筆

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TrendForce:2022年集邦拓墣科技產業大預測重點節錄

2021/10/20

半導體 / LED / 消費性電子

全球市場研究機構TrendForce今(20)日於線上首播「2022年集邦拓墣科技產業大預測」研討會。本次活動精彩內容節錄如下: 電信商著眼6G技術,強調多元化XR裝置整合 5G具有超快傳輸速率和低時延特性,使智慧城市、虛擬實境、擴增實境之沉浸式協作體驗、自動駕駛汽車應用成為可能。2022年將有更多透過沙盒建置,開發人員於其中創建新體驗案例,且可用於「智慧醫療、工廠自動化、擴增實境」等,如5G具備即時性連線功能,可使得裝配保持穩定連線狀態,其中5G低延遲更助於「觸覺應用程序」較靈敏,可有效改善模擬觸覺方式,應用則擴及至機器人手術、遠端醫療、視訊遊戲等。另一方面,隨著5G、低軌道衛星持續朝向商業化發展,衛星可與5G並存且補足5G基地台於艱困環境不易佈建之痛點。 電信營運商在面臨數位化轉型壓力下,如何結合5G和以網路為中心的商業模式為發展關鍵。展望2022年電信營運商著眼6G技術,將有更多國家政府、大廠投入,包括美國、中國、歐盟、韓國與日本等,透過公私單位合作研究6G標準。6G強調多元化XR裝置整合,包括VR、AR、MR、8K和更多圖像,使用全像投影(Holography)交流將變得更真實,遠端工作、控制、醫學、教育得以推廣,覆蓋範圍甚至擴展到天空、海洋和太空等地。 2022年晶圓代工12吋產能年增約14%,晶片缺貨潮或將稍獲喘息 由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵,加上日益緊張的地緣政治因素,延伸至2020年新冠疫情,除了加速全球數位轉型需求,疫情更驅動了恐慌性備貨,為半導體供需帶來結構性的改變,造成晶圓代工產能嚴重供不應求情況延燒將近兩年仍未停歇。有鑑於此,各大晶圓代工廠先後在2021年宣布擴產或新建晶圓廠,以滿足來自消費性電子產品如智慧型手機、電視、筆電、遊戲主機等需求,亦或是中長期科技發展所帶動的如伺服器、雲端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求。TrendForce預估,2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%,12吋將年增約14%;其中,12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟製程(1Xnm及以上),預期現階段極其緊張的晶片缺貨潮可因此稍獲喘息。 疫情若趨緩,估2022年智慧型手機產量有望回升至139億支 預期新冠肺炎疫情影響趨緩的前提下,2022年智慧型手機可望恢復至2019年的水平,預估全年將有139億支的生產表現,YoY成長約35%。規格創新方面,摺疊機的市占比重持續提升,但由於缺乏殺手級應用推升其市占,成長速度緩慢;其餘規格則著重既有功能優化,創新幅度不高。5G議題上,受惠中國政府積極推動5G商轉,並帶動2021年全球市占快速爬升至37%,如今該市場覆蓋率已達八成,其驅動力也隨之放緩,爾後將伴隨全球5G基站覆蓋率穩定向上提升,預估2022年5G手機滲透率將有機會達47%。整體而言,2022年智慧型手機市場發展的觀察重點仍以疫情變化為主,另一方面,明年晶圓代工的產能供給仍相當緊缺,對於零組件的資源取得以及手機的造價成本也是一大觀察重點。 綠地、太空、元宇宙,將為物聯網2022年三大主戰場 乘著5G與半導體的產業熱潮,2022年物聯網近200億台的連接設備將續以AI為基礎,並取關鍵性(Critical)與永續性(Sustainability)為貫穿來年物聯網產業的兩大發展支柱,進而帶出三個技術主戰場,包括訴求環境永續、脫碳生產的綠色IoT,著眼無遠弗屆、萬物相連的太空IoT,以及聚焦數據演算、鏡射現實的元宇宙IoT。各技術有望成為產業大廠跨域布局的灘頭堡,以及物聯網產品服務的設計主軸。延伸此基礎至終端應用面,2022年物聯網將以更為穩定、即時、節能且預測之效益,賦能多元垂直領域;而市場主流的IoT應用中,預期將以智慧城市的環境監控與防疫管理、智慧家庭的居家安全與沉浸娛樂、智慧製造的虛實整合與數位模擬、以及智慧醫療的遠程服務與精準醫學為四大核心領域,協助企業於後疫情時代轉型再進化。 疫後新常態加速,預估2022年伺服器出貨量將成長4~5% 近年因5G商轉與智慧終端裝置的普及,使得大部分應用服務皆藉由雲、端、網來進行統合,尤其需倚賴龐大數據進行運算與訓練的應用服務;伴隨著虛擬化平台及雲儲存技術發展,促使伺服器需求與日俱增。因此,TrendForce預估,2021年及2022年伺服器出貨均可達4~5%成長。2021年伺服器供應鏈仍持續受疫情影響,提前備貨需求明顯,促使各級零組件採購動能較疫情發生之初更為強勁,此狀況不僅反映於今年上旬server DRAM的採購訂單上,也加速DRAM 價格迭代週期的循環。 除此之外,由於疫情帶動工作模式與生活型態的改變,包括遠距辦公與教學、雲端應用服務(SaaS)需求擴張、企業在基礎架構的支出上選擇更為彈性的模式(IaaS、PaaS)等雲端題材仍持續發酵,也推升整體伺服器需求擴張。其中,今年多數企業對於基礎架構的採購行為逐漸從以往高投入門檻的資本支出,移轉為更為靈活彈性的營運費用,故除既有伺服器採購訂單外,也加速轉移至雲端(Cloud Digital Transformation),因此直至今年第三季前,以Dell、HPE為首的企業伺服器供應商為滿足相關需求,也開始調整生產計劃與出貨安排。 電動車邁入高速發展期、自動駕駛商用邁向Level4 全球在脫碳聲浪不斷升高下,各國持續以法規和政策影響該國車輛電動化的速度,並且試圖將電動車產業鏈本土化,積極爭取企業設廠。整個產業正為市場主流轉為電動車而做準備,隨著車款與銷量持續上升,車廠面臨多項轉型所需的策略規劃,加上晶片缺貨風波未平、疫情干擾供應鏈穩定性,使得「確保供應、彈性管理」極為重要,2022年將持續就半導體、電池與閉環生態鏈三大關鍵領域進行布局。而在自動駕駛方面,伴隨著晶片運算力、感測器性能雙雙提高,以及5G覆蓋率增加和法規放行下,Level3-Level4的自動駕駛將在商用車與乘用車上落實,自駕商用車擴大商用服務、乘用車則搭載自動駕駛技術的功能,其中ODD(operation design domain)的設計為重要的自駕商用條件,「有條件的自動駕駛功能」成為產業與社會共識。 大尺寸面板供需比開始趨於寬鬆,AMOLED手機仍積極擴大市場 疫情爆發下所帶起的面板熱潮逐漸消退,2021年下半年起,面板產業進入了新的轉折。零組件供給上已不再是全面性的缺貨,只有特定關鍵零組件仍有缺貨風險。但需求面上,伴隨著需求退燒,過去一年超額備貨以及物流不順而衍生的後遺症正逐一浮現,市場勢必需要一段不短的時間消化。然而,在韓廠延後退出TFT-LCD市場的時間,同時數家面板廠再次啟動新一輪的擴產計畫,這都讓市場供需正逐漸往寬鬆方向發展,2021年大尺寸面板供需比為54%,預期2022年供需比將達73%,可以想見面板價格將在會一段時間內呈現疲軟態勢,能否再創反彈契機,則將考驗著眾家面板廠在稼動率,產品組合以及獲利水準之間如何調節。手機市場中,AMOLED面板技術逐漸成熟,逐步擴大市場規模,滲透率預計將從2021年的42%提升至2022年的47%,也進一步壓縮LTPS LCD在手機市場的發展,趨使面板廠積極將LTPS LCD產能轉往中尺寸應用。但AMOLED面板的產出仍有可能受制於目前供給仍偏緊俏的OLED DDI,讓2022年AMOLED面板與LTPS LCD面板在手機市場的消長仍有些許懸念。 品牌將掀起Micro & Mini LED顯示器產業升級的新紀元 2022年將是Mini LED與Micro LED在新型顯示器上逐漸商品化增量的一年,品牌已擺脫以往處於觀望的方式,轉而以務實的方式,將Micro LED與Mini LED規劃在自身品牌的新產品裡面,以率先佈局,優先搶佔Micro 與Mini LED的供應鏈中技術與供貨量的主導權,同時在價格上能有高度的制價能力。就如蘋果與三星在2021年,即分別推出Mini LED背光應用在平板與電視的光源上, 也都各自優先掌握Mini LED背光打件的關鍵技術,採用具有高度技術含量的COB(Chip On Board)方案,作為Mini LED背光,使得Mini LED在背光排列的間距更小,Mini LED在背板上的分佈密度將大幅提升,並搭配更細密的驅動方式,實現高背光分區,以符合百萬等級的高對比效果,拉開與傳統LED的對比效果的差距,直接對標OLED的高對比效果,提升了產品亮點,也促進了產業升級的機會。不僅如此,三星除了在新型顯示器上除了採用Mini LED作為背光源之外,也跨足LED晶片更小的Micro LED,應用在自發光的大型顯示器上,將創造下一波新型顯示器產業升級的風潮。 2022年AR、VR裝置合計出貨將達1,202萬台,虛擬社群將成為主要推力 隨著元宇宙等議題發酵再次帶動AR、VR的熱度,再加上疫情促使數位轉型也拉升AR、VR在遠端互動應用的普及度,將促使更多廠商和產品跨入該領域,預估AR、VR裝置的合計出貨量將會在2022年達到1,202萬台。在追求更為真實的第二個虛擬世界之下,除了AR/VR頭戴裝置本身硬體規格的發展外,亦會延伸至手部肢體的追蹤感測、控制器或穿戴裝置上的觸覺回饋、甚至是耳機上的聲學功能。而除了商業應用外,獨立VR裝置搭配更多相機模組在內的感測器設計,將會成為消費市場更常見的選擇,若再搭配更為成熟的5G網路環境,虛擬社群及多人互動等應用會是2022年廠商投入的關鍵。 TrendForce於10月20日於線上舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」,活動邀請到TrendForce旗下半導體研究處分析師黃郁琁、劉家豪、喬安;顯示器研究處分析師范博毓;光電研究處分析師陳恕勛,以及通訊暨應用科技處分析師團隊蔡卓卲、陳虹燕、曾伯楷、鄭婕扉等,誠摯邀請媒體朋友們參與! (※本場線上活動為邀請制,媒體朋友欲參與歡迎與TrendForce公關團隊聯繫)

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TrendForce:需求成長收斂、高層數產品競逐激烈,2022年NAND Flash市場進入跌價週期

2021/10/19

半導體

根據TrendForce調查顯示,隨著NAND Flash採購動能進一步收斂,第四季合約價將轉為小幅下跌0~5%,終止僅兩個季度的上漲週期。面對市場後續走勢以及供應鏈長短料問題將影響供給方的擴產規劃,而後續的需求走勢仍是觀察指標。以目前來看,NAND Flash供應商對於2022年的擴產規劃似乎有收斂態勢,預估供給位元年增長率約318%;而需求位元年成長幅度為308%,在需求成長收斂,而在供應商針對高層數產品的激烈競爭下,將使2022年整體NAND Flash市場進入跌價週期。 高層數進度競爭仍激烈,2022年供給位元成長達318% 以NAND Flash的供給面來看,2021年在需求大幅增長的狀況下,推動客戶高速轉進更高層數,也因此數度推升供應商的供給規劃,供給年增長幅度近40%,由於基期偏高以及對明年需求展望較弱,預估明年整體NAND Flash供給位元成長僅約318%。 高基期及逐步邁入後疫情時代,NAND Flash需求位元成長僅308% 以NAND Flash的需求面來看,今年智慧型手機、筆電、伺服器出貨量的增長力道均表現強勢,也相對墊高2021年的基期,使得2022年生產或出貨量要出現大幅成長的難度增加。除此之外,品牌採購端仍苦於長短料問題,但以NAND Flash產品而言,供給相對健康,也使得其庫存量逐步上升,壓抑採購端後續的備貨動能。預估2022年NAND Flash需求位元年增長率約308%,低於供給端的增長速度。 智慧型手機方面,由於包含手機用的主晶片、driver IC等零組件缺料問題持續,將導致原本就是淡季的2022年第一季出貨表現恐不盡理想;平均搭載容量方面,由於iPhone 13 Pro/Pro Max開始搭載1TB產品,有望帶動Android旗艦機種於2022年跟進採用,小幅度提升高容量出貨占比,並驅動各品牌商更著重於256/512GB產品的銷售,預期2022年來自智慧型手機領域的需求位元增長約285%,比起數年前動輒近30%的幅度已明顯下降。 筆電方面,2022年在疫苗覆蓋率逐漸普及的情形下,全球各國將逐步解封,筆電訂單在經歷2021的高峰後進入調整,即便目前商務型筆電需求受返工需求而出現支撐,但消費機種以及與教育需求高度相關的Chromebook需求則大幅下滑,故預期2022年client SSD需求位元增長率僅232%,較2021年出現明顯下滑。 伺服器方面,2022年將受惠於CSP業者持續拉高出貨量,全年伺服器整機出貨量可望再成長45%。enterprise SSD平均容量方面,新的server CPU平台陸續開始支援PCIe Gen4及更多的SSD傳輸通道數,其核心數及運算能力也都顯著提升,使得採用大容量SSD有助於達成更高運算能力,從而節省伺服器節點的建置數量,並進而優化資料中心的建設成本;應用方面,AI及大數據運算等需求持續增長,也帶動enterprise SSD的平均搭載容量成長力道較往年突出。因此,2022年將在Intel Sapphire Rapids新平台的加入之下,有望引入PCIe Gen5的支援,預期平均容量續受傳輸速度的提升而再度增長335%。 報價下滑抵銷位元出貨成長,估2022年NAND Flash產值僅增7% 2020年開始,NAND Flash產業連續兩年的平均價格並未顯著下跌,同時,受惠於疫情推升電子產品以及雲端需求,整體需求位元增長表現亮眼,也因此NAND Flash產值連續兩年都呈現超過20%的增長。展望2022年,因基期墊高之故,需求增長幅度收斂,恐進入下一輪的跌價周期,平均位元銷售單價預期將下滑逾18%,抵銷位元出貨的成長,使得2022年NAND Flash產值僅成長約7%,可能成為近三年成長率最低的一年。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2021第三代半導體功率應用市場報告

2021/10/01

半導體

第一章 簡介 第三代半導體定義 功率半導體發展趨勢 第三代半導體功率產業鏈簡況 第三代半導體功率應用場景 中國第三代半導體投資情況 第二章 SiC功率產業鏈結構分析 全球SiC產業格局 供應鏈情形 SiC設備—單晶生長 / 外延 / 晶圓製造 / 中國廠商進展 SiC關鍵原料—高純碳粉 SiC基板—簡況 / 廠商 / 競爭格局 / 量產進程 / 技術參數比較 / 尺寸與價格趨勢 / 主要製備技術 / 中國產線佈局 / 中國產能情況 SiC 外延—競爭格局 / 主要製備技術 SiC 功率元件及模組—簡況 / 發展歷史 / 元件結構 / SBD / MOSFET / 全SiC模組 / 廠商 / 競爭格局 / 專利格局 / 價格情況 / 市場規模 / 中國產線布局 代工廠情況 第三章 GaN功率產業鏈結構分析 全球GaN產業格局 供應鏈情形 GaN設備—外延 GaN關鍵原料—金屬鎵 Si基板—競爭格局 GaN外延—簡況 / 競爭格局 / 廠商業務情況 / 主要製備技術 GaN 功率元件—簡況 / 發展歷史 / 元件結構 / HEMT / 廠商 / 競爭格局 / 專利格局 / 供應鏈 / 價格情況 / 市場規模 / 中國產線布局 代工廠情況 第四章 第三代半導體功率應用場景分析 新能源汽車—第三代半導體核心應用場景 / 供應鏈情形 / 主驅逆變器 / 車載充電機 / DC-DC 轉換器 / 鐳射雷達 / 中國功率廠商布局 / 中國車企布局 / SiC上車進展 / GaN上車進展 / SiC, GaN滲透率預估 / SiC功率市場規模 / GaN功率市場規模 消費電子—GaN核心應用場景 / 供應鏈情形 / 發展趨勢 / 技術路線 / 市場分布 / 競爭格局 / GaN滲透率預估 / GaN功率市場規模 太陽能及儲能—簡況 / 供應鏈情形 / SiC滲透率預估 / SiC功率市場規模 第五章 中國第三代半導體功率市場供求關係分析 SiC基板供應格局 SiC晶圓需求情況—新能源汽車 / 充電樁 / 太陽能及儲能 導電型SiC基板產能情況 SiC晶圓供求關係總結 GaN-on-Si晶圓需求情況—消費電子 / 資料中心 / 新能源汽車 GaN-on-Si外延片產能情況 GaN晶圓供求關係總結 第六章 第三代半導體功率產業鏈主要廠商分析 Wolfspeed 英飛淩 意法半導體 安森美 羅姆 Navitas GaN Systems 天科合達 山東天嶽 三安光電 比亞迪 英諾賽科 基本半導體 第七章 第三代半導體產業發展趨勢及策略建議 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:2021年全球GaN功率廠商出貨量市占率排名預測,納微半導體以29%奪冠

2021/09/30

半導體

根據TrendForce研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。 廠商方面,納微半導體(Navitas)將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations,拿下今年全球GaN功率市場第一名。憑藉其特色GaN Fast power ICs設計方案和良好供應鏈合作關係,進而成為消費市場GaN功率晶片第一大供應商,目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備製造商展開合作,包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續增加,此前在台積電(TSMC)Fab2的6吋投片,下半年將轉進至8吋廠,以緩解產能緊缺問題;三安集成(San’an)也是其意向代工廠。另外,對於其他GaN應用市場,資料中心也可能成為納微半導體的優先切入點,預計2022年會投入相應產品。 Power Integrations(PI)作為老牌電源晶片廠商,在GaN功率市場長期作為絕對主導地位,今年PI推出了基於PowiGaN™技術的新一代InnoSwitch™4-CZ系列晶片,搭載至Anker 65W快充等產品,取得市場一致好評。另外,近期發布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協定控制的單晶片產品,或成為推升PI今年營收成長的又一大關鍵動能,預估將以24%出貨量市占率位居全球第二。 政府加大扶持力度,中國業者英諾賽科出貨量市占率居全球第三 值得一提的是,中國廠商英諾賽科(Innoscience)今年出貨量市占率一舉攀升至20%,躍升為全球第三,主要受惠於其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長,其中,快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時,蘇州8吋晶圓廠已步入量產階段,IDM模式優勢將在GaN產業高速發展中逐步顯現。目前英諾賽科正積極拓展其他領域應用例如Lidar、車載充電機(OBC)、LED電源等,豐富的產品組合將有望助其進一步擴大明年市占。 觀察目前中國政府對第三代半導體的扶植,其力度正不斷增強,加上中美貿易摩擦使華為及中國下游應用企業重新審視供應鏈安全風險,此為中國第三代半導體材料、元件業者帶來驗證與國產替代的良機,進一步推動中國第三代半導體產業的發展。根據TrendForce調查,2020年中國約有25筆第三代半導體投資擴產項目(不含GaN光電),總投資額超700億元,年增180%。 其中,產業鏈最核心的SiC基板材料,目前中國商業化產品仍以4吋為主,且正往6吋邁進,與國際先進水準差距不斷縮小,然單晶品質差距仍然明顯,高性能基板自給率較低。據TrendForce統計,截至2021上半年,中國已有約7條矽基氮化鎵晶圓製造產線,另有至少4條GaN功率產線正在建設中;而SiC晶圓製造方面(包括中試線)至少已有14條6吋的產線。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce發布2022年十大科技產業脈動

2021/09/16

半導體 / 顯示器 / 消費性電子 / 通訊 / 新興科技 / LED

全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業發展,整理十大科技產業脈動,精彩內容請見下方: 主動式驅動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下,但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減,積極建立Micro LED生產線,在Micro LED自發光顯示應用產品方面,電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一,最主要的原因是電視相較於IT產品其規格門檻較低,有利於Micro LED技術的發展,因此,三星推出110吋商業型Micro LED被動式驅動方案的顯示器後,預估將持續發展88吋以下家庭用主動式驅動方案的電視,亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用,進而擴展Micro LED整體應用的市場。 Mini LED背光顯示應用產品方面,品牌廠商為了增加顯示器新亮點,追求百萬等級的高對比度,以對比OLED的顯示效果,欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數,因此,Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長,而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升,現下Mini LED背光源以被動式驅動方案為主,未來將朝向主動式驅動方案發展,Mini LED使用量將大幅成長,故SMT打件設備的性能及產能,將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。 AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌 AMOLED在供應增加,以及產能逐漸擴增下,技術逐漸成熟。為保持領先優勢,一線廠商仍試圖增加更多功能與規格,以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計,在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右摺疊設計外,上下摺疊類似Clamshell設計的方式,讓產品型態更貼近現行的手機設計,此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格帶,可望帶動銷售成長。其他摺疊型態的嘗試,包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現,TrendForce集邦咨询預期,摺疊手機滲透率在2022年將突破1%,2024年挑戰4%。此外,LTPO背板的搭載,將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題,預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整後,屏下鏡頭模組終於有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相,可望實現真正的全螢幕手機。 晶圓代工製程迎來革新,台積電、三星3nm分別採用FinFET及GAA技術 在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下,晶片發展須透過「電晶體架構的改變」,以及「後段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。在2018年自7nm製程首度導入EUV微影技術後,2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新,亦即台積電(TSMC)及三星(Samsung)計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構(FinFET),三星則首先導入基於環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。 相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線(Nanowire)或奈米片(Nanosheet)取代,藉以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。 DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash堆疊技術將超越200層 在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)將逐漸量產次世代DDR5產品,同時藉著5G手機需求的刺激,持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅優化運算品質,隨著英特爾(Intel)新CPU平台的量產開展,時序上將先在PC平台發表Alder Lake,再發表伺服器的Eagle Stream,預估2022年底將達到總位元產出10~15%市占。製程上,兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品,市場能見度將在2022年逐季提升。 NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸;繼2021年176層產品量產,2022年將邁向200層以上技術,而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存介面上,2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長;而在伺服器市場隨著Intel Eagle Stream的量產,enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸,較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s,主流容量也擴增以4/8TB為主,以滿足伺服器與資料中心高速運算需求,也有助於單機搭載容量在該領域的快速提升。 以伺服器市場來看,資料中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求;若以伺服器供應鏈角度分析,這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式,而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換,如提供租賃業務與一站式方案的上雲輔助等等。此轉變更意味著,企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式,與面對大環境不確定性的避險作為。尤其,2020年因疫情更加速了工作典範的轉移,與生活型態大幅改變,預期至2022年超大規模資料中心對於伺服器的需求占比大約50%;而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。 2022年5G擴大SA網路切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗 全球電信運營商積極推出5G獨立組網(SA)架構作為支援各式服務所需之核心網路,加快推進主要城市基站建置,以網路切片、邊緣運算為基礎,使網路服務多元化,提供端到端品質保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網(Massive IoT)和關鍵物聯網(Critical IoT)應用,包括更多網路端點連結數據傳輸,如智慧工廠燈光開關、感測器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業40案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。 疫情迫使企業數位轉型、個人生活型態改變,再次凸顯5G部署重要性,2022年運營商將透過網路切片功能進行競爭,由於5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展,因而出現多方生態系統,除傳統運營商外,更有來自OTT、雲、社群媒體、電商業者參與,成為新興服務提供商。未來運營商將積極建立5G企業應用,如O2參與5G-ENCODE專案,探索工業環境中專用5G網路之新業務模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility聯盟合作測試自駕車聯網。 低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊 第三代合作夥伴計畫(3GPP)首度發布,將於2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部份,對於行動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,行動通訊與衛星通訊係為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN後,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。於低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。 從數位孿生打造元宇宙,智慧工廠將為首發場域 疫後新常態持續推升非接觸與數位轉型需求,使物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統(Cyber-Physical System;CPS),透過結合5G、邊緣運算、AI等工具,從海量數據萃取有價資料加以分析,以達智動自主預測之效。現階段CPS實例中,數位孿生(Digital Twin)被用於智慧製造、智慧城市等關鍵垂直領域,前者可模擬設計測試與生產流程,後者多監控重點資產及決策輔助。在現實環境越趨複雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下,將促使數位孿生擴大部署範圍,若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業,物聯網技術來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙(Metaverse)為發展架構,以期更智慧、完整、即時且安全的鏡射物理世界,並以智慧工廠為首發場域;此亦將帶動感測層視覺、聲學、環境等資訊蒐集、平台層AI精準分析算力、以及確保數據可信的區塊鏈等技術革新。 導入AI運算及增加感測器數量,AR/VR力拼全面沉浸式體驗 疫情下,改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數位轉型的意願,並嘗試導入新科技,因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新型態AR/VR應用的採用率也隨著提高;另一方面除了遊戲應用外,虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。因此在硬體採取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下,2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張,並促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如,透過軟體工具打造影像更擬真的應用服務,引入AI運算進行輔助,或是搭載更多種類的感測器,以提供更多真實數據轉化為虛擬反應,例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。此外,甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬體上提供部分觸覺回饋效果,以提高使用者的沉浸感。 自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能 自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異,產生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制,停車場的條件也會影響AVP的可用性,包括標示完整性和聯網環境等,執行該功能時人與車的距離則與當地法規有關。由於各車廠的技術路線皆不相同,運算部分可分為由車端進行運算以及由雲端運算生成泊車路線,然雲端運算需要有良好的聯網環境方能執行,故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景,或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用範圍,預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。 除了持續擴充產能,第三代半導體朝8吋晶圓及新封裝技術發展 在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占,此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板(Substrate)銷量暢旺。然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。 對此,基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計畫將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面,Foundry廠如台積電與世界先進(VIS)試圖切入GaN on Si 8吋晶圓製造,以及IDM大廠如英飛凌(Infineon)將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構,而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。 TrendForce將於10月20日(三)中午12:00至11月10日(三)於線上開播「2022集邦拓墣科技產業大預測」研討會(付費觀看制;僅中文),活動將邀集TrendForce旗下5G及網通等新興科技產業、半導體、顯示器及消費性電子相關領域分析師,分享2022年最新科技市場走勢。

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