美國商務部在8月17日公布修訂版禁令，將38家華為子公司列入「實體清單」，禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響，進行以下詳盡解析。
半導體
在AP的部分，儘管在8月17日之後，聯發科確定無法出貨給華為。但在去美化氛圍帶動下，聯發科2021年有機會上攻高階機種，5G市占率有望提升，紫光展銳也有可能會成為陸系品牌低階機種的選擇。
而其他華為占其營收比重較高的公司包括RF IC廠立積、中國指紋辨識晶片廠匯頂與思立微。其中，立積的WiFi 6新產品初步調查未用到美國技術，後續仍有機會出貨給華為。但因光學FoD晶片大部分由8吋晶圓廠代工，現行難以規避美國設備，匯頂受影響程度相對較大。
另外是在TDDI的部分，以聯詠與敦泰為供貨大宗，聯詠客戶與產品線分散，受影響程度有限，對於產品線集中於中國的敦泰來說，短期則是影響不低，但有機會讓其他中國客戶補上需求。
就CIS的部分來看，受疫情衝擊，CIS（CMOS Image Sensor）主要應用智慧型手機與汽車銷售皆不佳的情況下，2020年產值原預計年減1.3%，美國8月17日下達禁令後，考量索尼高階鏡頭應無法出貨給華為，故微幅下修年減幅度至1.5%。
在晶圓代工的部分，台積電、中芯國際、穩懋來自華為的營收占比最高，華為委外台積電代工的部分已全數停止，中芯國際也已強調將遵守國際規則，穩懋同樣遵循美國規定停止對華為的出貨。
記憶體
DRAM/Flash廠對華為的交易項目以通用品居多，未來仍可透過其他客戶協助耗用，因禁令導致的呆滯料庫存影響有限；再者，華為對於記憶體的需求強度和未來可能承接其市占的小米、OPPO、Vivo接近，對於全球未來的記憶體需求強度維持不變。
智慧型手機
基於既有庫存及部份零組件仍可供貨至9月15日的假設，TrendForce今年仍維持對華為1.9億支的生產總量預測，假設華為在9月15日之後將無法再取得任何美系技術含量之零組件下，下修華為2021年生產總量至3,000-5,000萬支，關鍵在於套料是否齊全，而華為的主要市占率將由小米、OPPO、Vivo瓜分大半。日後電子零組件經審若能恢復供貨，華為全年生產總數可望回到1億支以上的水平，但仍低於先前預測。
面板
AMOLED面板產能充沛，但各家面板廠技術層次不同，客戶供貨關係緊密度也不一。隨著華為手機出貨量的減少，可能會造成面板廠之間爭搶客戶的競爭趨於激烈，面板價格滑落速度加劇。
此外，華為是繼蘋果之後，對LTPS面板用量維持在高檔的手機廠商，因此一旦華為減少需求，對LTPS面板廠會造成一定的壓力，因為其他中國品牌客戶在各自的產品策略下不見得會全面接收華為減少的量。
5G基地台
美國對華為禁令已有一段時間，執行期間不斷延期，華為對最終斷供已有規劃，其中基地台晶片為長週期產品，透過大量採購因應，原則上至2021年華為擁有足夠5G基地台晶片存貨。目前華為5G基地台AAU和BBU中的基頻處理晶片採用自主研發的天罡系列晶片，採用7nm製程，多由台積電代工生產。若台積電斷供，會直接影響華為5G基地台出貨，進而延誤2020年中國運營商5G網路部署進度。
2019年美國制裁之前華為對美國基地台零組件供應商依賴程度大，2019年後華為加大射頻領域的去美化進程，日本村田、住友等成為華為重要射頻元器件主要供應商。另華為光通信產業鏈去美化程度高，不會受到美國新一輪制裁影響。
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