第四季為DRAM產業議定合約價的關鍵時期，根據TrendForce最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已呈現跌勢。DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第四季底開始下跌。
SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。根據TrendForce最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。
市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨，以及未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據TrendForce最新研究報告，若該規範發酵，可能影響TSMC營收表現、7nm(含)以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
TrendForce表示，2023年全球DRAM模組市場整體營收達125億美元，年減幅達28%。主因為消費性電子產品在疫情過後進入庫存去化期，導致DRAM產品價格下滑，原廠的高稼動策略更加劇價格跌勢，直到2023年下半才開始反彈。
