由於近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續嚴峻，故政府祭出更嚴密的防疫政策因應，然前述國家皆為電子材料供應鏈的重鎮，其中又以半導體封裝測試，以及被動元件供應為重的馬來西亞最受關注。馬國面對本月1日起實施的全面行動管制（MCO 3.0），多數產業中僅有具備高產值優勢的半導體產業不受限制，根據TrendForce調查，當地封測相關企業或產線目前仍正常運行。
馬來西亞政府於2020年3月18日首次執行類似的防疫管制，當時僅允許5成私人企業於防疫條件下可對外營業；至於較高產值的半導體業及緊急救護的醫療業不在此限。而本次雖提升管制力道，僅開放部分必要經濟活動，但其限制條件卻有所放寬，惟限私人業者4成出勤人口須遠距辦公；半導體行業則仍排除在外。
被動元件生產及出貨排程受限，下半年終端客戶拉貨力道存變數
TrendForce進一步指出，同為馬來西亞重點產業的被動元件市場卻可能出現供貨瓶頸，供應商如太陽誘電（Taiyo Yuden）、華新科技（Walsin Technology）、NDK&Epson等，在管制之下其供應鏈的生產時程，以及攸關進出貨排程的貨運交通，都將成為影響訂單遞延與否的關鍵變數。
此外，隨著歐美品牌客戶陸續在6~7月開始調整季末訂單，目前筆電品牌戴爾（Dell）、惠普（HP）將維持下半年訂單量，同時將加強鞏固相關IC能正常供給；而蘋果（Apple）iPhone 13 則欲在7月啟動供應鏈拉貨。雖然上述訂單需求都將成為下半年被動元件市場的有利支撐，然東南亞各國疫情復燃，以及半導體元件缺貨問題能否緩解，也會影響終端客戶下半年對MLCC的備貨力道。
整體而言，TrendForce認為，儘管IDM大廠如英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、德儀（Texas Instruments）及OSAT廠如日月光（ASE）、艾克爾（Amkor）、通富微電（TFME）、天水華天（Hua Tian）等在當地的生產運作等不受此限，但馬來西亞此次全面行動管制，恐將牽動下半年全球被動元件市場的供需局面。
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