1Q26 Mobile DRAM合約價已於三月中旬全面底定，季增幅度為各應用中相對最為溫和者。然而，考量各應用間的獲利均衡，TrendForce認為原廠在2Q26極有可能針對smartphone啟動一波明顯的「補漲」。在極端成本壓力下，中系品牌已罕見出現「回溯調漲」舊機售價的情況，非中系大廠同樣面臨終端定價大考。整體而言，2026年全球smartphone生產總數再度下修已幾乎難以避免。
儘管快閃記憶體成本高漲，受邊緣人工智慧升級需求、供應鏈製程演進淘汰低階晶片與品牌調整產品結構帶動，手機平均容量將逆勢成長。高階品牌主導規格升級，中低階品牌則被迫推升基礎容量，確立大容量標配趨勢。
Mobile DRAM受惠合約價強勢上揚，營收創新高並確立賣方主導的超級週期。原廠轉向AI應用導致產能排擠，供給嚴重吃緊，CXMT趁勢在成熟製程擴張。展望未來，價格將劇烈補漲推升原廠獲利，惟高成本迫使手機品牌下修生產，市場呈價漲量縮態勢。
4Q25 Mobile DRAM 營收在合約價大漲帶動下，單季規模首度衝破百億美元，季增逾三成。1Q26 進入淡季，位元需求將縮減，不過在合約價明顯上調下，營收仍有望再創高點。市場結構方面，Samsung、SK hynix、Micron 搭配中系 CXMT 已形成高度集中的四強格局；台系 Nanya 與 Winbond 則受惠於大廠退出小容量市場，營收大幅成長，但總體占比仍有限。
2025 年全球 smartphone 生產表現呈溫和成長；其中Samsung 與Apple 市占並列第一。不過，隨記憶體價格大幅上揚，2026年整體生產規模將明顯下修，品牌因產品結構不同，將呈現兩極分化。整體而言，記憶體超級漲價周期將成為重塑2026年全球smartphone市場版圖的關鍵變數。
1Q26 DRAM漲勢由server、PC應用領先，smartphone用LPDRAM價格不排除於2Q26出現補漲。NAND Flash擴產保守、市場庫存處於低檔，2Q26亦具備續漲條件。記憶體價格連續大漲導致消費型終端買氣衰退，但在AI server強勁需求支撐下，整體記憶體市場仍將維持短缺格局。與此同時，受製造成本大幅上揚影響，smartphone市場洗牌將加速，高階品牌相對受惠較大。
記憶體產業於2026年受惠AI應用普及，由DRAM與enterprise SSD雙引擎帶動進入供需緊俏的「超級週期」。在原廠庫存見底且產能擴張受限下，合約價預計維持雙位數成長。即便消費性電子需求放緩，AI應用仍支撐強大動能。未來原廠將聚焦HBM4等高附加價值產品，並透過製程升級優化利潤結構，賣方強勢格局預計延續至2026年後。
受 AI server 與高階運算強勁需求帶動，記憶體市場自 2H25 起進入超級漲價週期。記憶體成本不斷攀升，迫使品牌調高終端售價並收斂低階機種，以因應成本壓力。在此背景下，2026 年全球 smartphone 生產年減幅度在悲觀情境下恐擴大至約 15%，甚至更甚。然而，在價格尚未出現止漲訊號且供應緊俏的情況下，多數品牌仍選擇維持與原廠既定的採購數量，以確保資源配額。值得注意的是，本輪記憶體漲價正推升各類電子終端售價，並進一步擴散為更廣泛的消費電子通膨風險。
1Q26記憶體價格漲勢持續，全年迄今仍未出現明確止漲訊號。在這波超級漲價週期中，各品牌雖透過終端售價調整與產品結構優化勉力維持營運，但生產總數已轉為年減且跌幅持續擴大。值得注意的是，即便前景展望悲觀，但為避免未來面臨更緊俏的供給與更高的採購價格，各品牌目前仍不敢輕易打破與原廠協訂的LTA。
Smartphone市場自2H25起落入記憶體供給吃緊、價格瘋漲導致終端價格上調、需求轉弱的閉環；面對此等不利環境，smartphone品牌將以下修產量、調整規格與價帶因應。當前品牌暫未明顯下修1Q26生產目標，但若需求衰退幅度高於預期，品牌勢必收斂後續生產計畫。
