研究報告


DRAM


DRAM市場快訊_20200729

2020/07/29

半導體 , DRAM

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3Q20合約價格仍尚未完全議定完成,但已經展現了相當明顯的趨勢性。在DRAM所有的產品別當中...

2020年第三季Mobile記憶體合約價格

2020/07/29

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於COVID-19疫情影響,全球智慧型手機產業面臨近年來最大...

新世代DRAM解決方案評析 Vol.2 – DRAM原廠的準備程度與時程更新

2020/07/27

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,延續上一篇本公司同系列的報告(於6/16出刊,TrendForce: 新世代DRAM解決方案評析之Vol.1 – 各終端平台支援現況與展望)...

DRAM市場快訊_20200722

2020/07/22

半導體 , DRAM

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3Q20合約價格仍然尚未議定完成,但目前陸續有傳出的成交價格皆持續...

伺服器領域平台轉換在即,有效帶動DRAM與NAND Flash產品世代較替與提升單機搭載容量

2020/07/17

半導體 , DRAM , NAND Flash +1

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年在主流伺服器晶片市場占比仍以x86解決方案為主...

伺服器領域平台轉換在即,有效帶動DRAM與NAND Flash產品世代較替與提升單機搭載容量

2020/07/17

半導體 , DRAM , NAND Flash +1

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年在主流伺服器晶片市場占比仍以x86解決方案為主...

2021年DRAM需求復甦,市況可望於2Q21開始增溫

2020/07/15

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自從年初起新冠病毒疫情衝擊全球需求下...

DRAM市場快訊_20200715

2020/07/15

半導體 , DRAM

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雖然已經到七月中,但3Q20的合約價格仍在議定當中。目前得知的部分已成交價格仍落在...

DRAM市場快訊_20200708

2020/07/08

半導體 , DRAM

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時序已經正式進入七月份,但3Q20季度合約價仍普遍呈現膠著狀況;目前的議價價格區間仍在TrendForce先前預測範圍中...

2020年6月利基型 DRAM價格

2020/06/30

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,COVID-19衝擊消費性電子產品的效應已逐漸浮現...

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