買方採購數量未全面放大的情況下，NAND Flash合約價議價進度仍顯膠著。在mobile NAND Flash方面，多數原廠堅守價格底線...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入3Q23，需求端有新品上市及年終旺季備貨議題支撐，有機會走出1H23以來谷底...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，由於市場對於下半年NB出貨緩步回溫的格局已有共識，且主要PC OEMs對於自身零組件庫存皆維持在健康偏低水位...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，7月主流容量wafer均價持平上月，未出現明顯變化...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本月SLC NAND Flash價格依舊與前月持平；在採購行為未見改變的格局下，持續低檔打底...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，年初在總體經濟展望不佳，北美CSPs客戶下修今年出貨目標，導致庫存去化策略持續延續至3Q23...
時序來到7月，TrendForce觀察到供應商不願意針對NAND Flash wafer降價，而供給端因Samsung擴大修正的減產規模而持續縮小供應...
3Q23的合約報價陸續釋出，原廠捍衛價格底限的意圖明確，不過在SSD等模組產品買方採購量仍不願大幅擴張下，議價過程並不順利...
3Q23議價仍在進行中，尚未達成明確共識。由於AI應用相關未明顯推升SSD需求量，且smartphone和server兩大應用需求仍低於預期...
3Q23的合約價進入磋商階段；目前賣方較明確採取強勢議價態度的產品為wafer，至於模組產品則因市場貨源充足...
