根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及超級電腦、AI運算等HPC晶片後...
觀察TSMC八吋產能利用走勢，由於終端銷售尚未復甦，上游IC design客戶庫存去化進度不如預期，使得原2022年支撐在相對高點八吋產能同樣進入下行週期...
消費性淡季與客戶庫存修正雙因素衝擊foundry出貨與產能利用表現，1Q23 Samsung foundry營收急遽收斂至US$3.45bn...
TSMC於4/20法人說明會中提及，面對客戶庫存修正挑戰，1Q23晶圓出貨季減12.8%，且隨著美元紅利消退...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
因應美國《晶片法案》補貼附加規範，美國政府對申請者在中國投資1Xnm(含)以下先進製程、28nm(含)以上成熟製程擴產分別限制在...
關於3/21美國商務部發布《晶片法案》補貼細則，foundry方面，針對「獲得補貼後，10年內不得在中國進行擴產投資活動」提出更明確的定義...
針對近期UMC於4Q22法人說明會提及未來HV(High Voltage)製程將從現在的主流28nm演進至17nm...
