研究報告


晶圓製造/代工


IC設計市場快訊_20230213

2023/02/13

半導體 , 晶圓製造/代工

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Qualcomm 4Q22 QCT (專指IC產品)營收為US$7,892Mn,年增16.6%、季減11.6%...

Foundry市場快訊_20230206

2023/02/06

半導體 , 晶圓製造/代工

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Samsung foundry 4Q22營收以韓圜計算營收較前季增約2.4%,以美元基礎換算4Q22營收為US$5.6bn...

供應鏈庫存去化緩慢,客戶投片續踩剎車,2023年晶圓代工產值年減4%

2023/01/17

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,時序進入2023年第一季度,消費性終端邁入淡季,供應鏈庫存去化緩慢...

Foundry市場快訊_20230109

2023/01/09

半導體 , 晶圓製造/代工

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TSMC 12/29於南科Fab18舉辦3nm量產及P8廠區擴產典禮,宣示自3Q22開始生產的首批3nm晶圓已產出...

Foundry市場快訊_20221226

2022/12/26

半導體 , 晶圓製造/代工

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由於消費性市況疲弱致使客戶備貨動能冷淡,中系foundry近期祭出優惠或降價措施吸引新舊客戶...

地緣政治風險延燒,美系終端品牌啟動去中化策略,帶動Foundry轉單效應

2022/12/14

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,在《晶片法案》(The CHIPS+ Act)與美商務部對中最新禁令(New Export Controls)相繼頒佈並生效後...

Foundry市場快訊_20221212

2022/12/12

半導體 , 晶圓製造/代工

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關於TSMC Arizona Fab21,呈TrendForce於2022/11/14出刊的market bulletin當中提及,該廠共規劃六期(phase)...

Overview of Semiconductor Subsidy Policies

2022/12/09

半導體 , 晶圓製造/代工

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1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion

Overview of Semiconductor Subsidy Policies

2022/12/09

半導體 , 晶圓製造/代工

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1. European Chips Act
2. US Subsidy Policies
3. Japan Subsidy Policies
4. Partnership between Japan and the US
5. LSTC
6. Cooperation Framework and Organization of Rapidus
7. Strategy for Future Development and Cooperation
8. Conclusion

iPhone新機帶動3Q22前十大晶圓代工產值季增6%,惟產值已攀頂峰下行風暴將至

2022/12/05

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著供應鏈進入庫存修正期,終端及晶片廠目標將庫存消化至疫情前健康水位...

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