研究報告


晶圓製造/代工


1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估

2022/01/04

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估

2022/01/04

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

Foundry市場快訊_20211227

2021/12/27

半導體 , 晶圓製造/代工

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上週Intel CEO Pat Gelsinger訪臺行程引起各界關注,根據TrendForce調查,Pat Gelsinger已與TSMC正式簽訂3nm產能合約,預計採用N3系列製程技術中...

Foundry市場快訊_20211213

2021/12/13

半導體 , 晶圓製造/代工

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Samsung已於11/24正式宣布赴美設廠計畫,預計將投資約170億美元,於美國德州Taylor市興建先進製程晶圓廠...

Foundry市場快訊_20211129

2021/11/29

半導體 , 晶圓製造/代工

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TSMC於11/9董事會後發布赴日設廠的進一步資訊,將於日本熊本縣設立子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)...

智慧型手機市場關鍵報告_4Q21

2021/11/26

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工 +4

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘,3Q21晶圓代工產值季增12%再造新猷

2021/11/24

半導體 , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,通訊世代交替、疫情觸發的新常態需求,以及地緣政治風險等因素在第三季度持續催化零組件備貨動能...

Foundry市場快訊_20211115

2021/11/15

半導體 , 晶圓製造/代工

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觀察Samsung 4nm製程產能規劃,4Q21設置約5-10Kwspm,4Q22計畫擴增至15Kwspm;現階段良率小幅提升至35-40%...

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