TSMC於4/18法說會指出，基於2024年Smartphone、general purpose Server、PC/NB等需求復甦緩慢，及Automotive仍在庫存調節階段...
美國商務部4/15宣布Samsung美國廠投資案獲US$6.4bn direct funding，占總投資額約14.2% (該案總投資額約US$45bn)，高於GlobalFoundries的12.5%、TSMC的10.2%及Intel的8.5%...
TSMC 1Q24營收季減約4.1%至US$18.86bn(美元兌台幣匯率=1:31.4458)，達到前季財測上緣(guidance: 18-18.8bn)，本次優於財測平均則主要來自美元匯率紅利延續因素...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，台灣晶圓代工廠所在地桃園、新竹、台中及台南平均震度在4-5級...
根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查，台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出，台灣半導體主要聚集地包含...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7及2023/10/17兩次針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC...
觀察Samsung美國Taylor新廠(Line S6)進度，該廠規劃總產能約70-80Kwspm，目前Phase1以4nm製程為主，規劃產能約30Kwspm...
觀察TSMC 2024年3nm訂單動能，仍由Apple以全年550-600K片wafer訂單，佔比超過70%為產能消耗最大客戶，其次依序為...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本季延續Smartphone零組件拉貨週期，各大foundry接獲相關訂單...
