根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...
日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢，在近期先進封裝需求下，轉聚焦在改良後製程，增加後段封裝時的良率...
儘管TSMC 5/4nm、3nm先進製程2H24需求強勁、供應吃緊，帶動該製程晶圓代工價格及對應的CoWoS先進封裝價格調漲約5-10%左右...
隨著3nm開始大量出貨，加上5/4nm AI相關需求動能延續，抵銷smartphone淡季效應，TSMC 2Q24營收季增10.5%至...
日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...
近期市場傳聞Samsung自研Exynos 2500良率低迷且尚未穩定，2025年新款S25將全數導用Qualcomm，或將MediaTek旗艦晶片作為備案消息...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...
關於近期傳出TSMC漲價消息，3nm隨著Apple iPhone 16全系列導入3nm、Intel Arrow lake/ Lunar lake等PC新平台、Qualcomm及MediaTek旗艦新品進入量產...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，時序進入年中，中國618銷售節、2H24 Smartphone新機發表及年底銷售旺季的預期心理...
