受到全球總體經濟因素的干擾，第二季系統產品如智慧型手機與平板電腦出貨出貨表現不如預期，零售記憶卡與隨身碟市場同時對於第三季景氣的不確定性升高與下半年旺季效應保持謹慎的態度，因此集邦科技預估2011年的NAND Flash位元需求量將成長72.4%YoY達到8,925M 16Gb equiv...
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，全球DRAM產業於第二季度營收總計為約81億美元，受到日本地震所帶來的缺貨預期因素而有微幅回升，但受到茂德投片減少以及力晶轉進非DRAM產品增加的影響，總營收與上季相比呈現1.9%的小幅衰退...
受惠於智慧型手機與平板電腦的爆發性成長，內建式系統產品佔整體NAND Flash 消耗量將首次突破 50%來到 60.4%的水準，顯示未來 NAND Flash 產業的成長動能將開始由過去記憶卡與隨身碟型態為主的市場，質變至智慧型手機、平板電腦與固態硬碟等系統產品...
集邦科技預期NAND Flash供應商2011年位元產出的成長仍將以製程技術升級為主，並將視市場需求狀況適度地增加新的300mm晶圓產能，以維持NAND Flash市場能處於比較平衡的狀況，以便減少價格下跌對獲利性的衝擊影響程度...
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，全球DRAM產業第一季營收數字83億美元，雖然DRAM合約均價較上季下跌30%，但受惠於第一季DRAM顆粒總產出量較前一季約成長15%，總括第一季DRAM廠總營收較去年第四季86億美元小幅衰退4%左右...
根據集邦科技旗下研究機構 DRAMeXchange 調查指出，預估 2011 年 PC產業中 DT 出貨量 149.7M 台，年增率 2.6%；NB(包含小筆電)215.2M 台，年增率 11%，小筆電 25.9M 台，年增率-22.2%...
3/11 日本東北 8.9 級的大地震，不但讓數以萬計家庭無家可歸，更讓全球DRAM 產業供應鍊受到嚴重的考驗，如位在東北區域的信越化學及 SUMCO 的工廠停工就讓全球矽晶圓產能頓失 20-25%，封測產業所需的 BT 樹脂，東北的日立化成及三菱瓦斯化學亦囊括全球 80%的市場，其中還有產業所需的光阻、鈀材及氮氣等關鍵原物料，此次震災中亦有受創，地震後 DRAM 廠除了確認現有原物料庫存外，並確認配合廠商後續供貨狀況及啟動第二供應鍊，讓損失降到最低...
3 月 11 日下午在日本東北(Tohoku)地區發生芮式 9.0 級大地震的意外天災消息傳出後,已對近期的 NAND Flash 市場帶來新的變數,由於目前日本震災後的損失狀況及基礎設施的復原進度資訊仍不太清晰,故我們僅先就現有的相關資訊對 NAND Flash 市場做初步的可能影響評估...
根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查，由於日本東北大地震衝擊下，福島一號核電廠停機，甚至引發輻射危機，亦造成日本東北區域大規模停電，3/14 日起東京電力公司針對受災較輕的區域宣佈展開分區限時限電措施，並優先以交通及民生用電為主，但受災嚴重的宮城與福島二縣，電力恢復時間仍不明確...
