研究報告


半導體


2022年第三季eMMC/UFS合約價格

2022/07/22

DRAM , NAND Flash

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年上半年全球smartphone市場表現遜於預期,在需求積弱不振下,非Apple陣營整機庫存水漲船高...

MLCC市場快訊_20220722

2022/07/22

MLCC

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近期,眾所注目的通膨指標,美國六月份消費者物價指數( CPI ),在勞工部 7/13 日公佈年增率高達 9.1% 後,市場一片譁然,緊接著發布的生產者物價指數( PPI ),年增率亦竄升至 11.3%,顯示目前政府的貨幣 與經貿政策,仍無法抑制通膨惡化...

2022年第三季Enterprise SSD合約價格

2022/07/22

NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,升息及通膨等因素衝擊下半年企業資訊設備支出,enterprise OEM訂單動能已不若下上半年旺盛...

2022年第三季PC-Client OEM SSD合約價格

2022/07/22

NAND Flash

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,以3Q22主流容量PC OEM SSD合約價均價來看,PCIe SSD價格...

DRAM市場快訊_20220720

2022/07/20

DRAM

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觀察server DRAM合約市場,除近期賣方釋出更多價格善意外,成交規模非常有限。目前成交客戶僅有北美少數Tier 2業者...

NAND Flash市場快訊_20220720

2022/07/20

NAND Flash

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買賣雙方持續進行議價,然由於需求不彰情勢延續;部分買方嘗試以超乎預期的跌幅向賣方試探性詢價,令交易行為的磋商過程更加膠著且難以產生共識...

供應鏈庫存壓力龐大 3Q22 NAND Flash產品合約價進一步惡化至下跌8-13%

2022/07/14

NAND Flash

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,由於需求情勢未見明顯好轉,NAND Flash產出及製程轉進進度穩健...

Intel更新Sapphire Rapids時程規劃,XCC系列仍維持4Q22導入,但MCC系列遞延至1H23

2022/07/14

DRAM , NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,以Intel的迭代進程來分析,因新機驗證與物料短缺問題仍未解...

北美CSPs Server動能仍持續穩健,惟部分業者已啟動長交期物料的訂單調整

2022/07/14

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,時序進入第三季度,server供應鏈開始轉趨穩定,過往因疫情影響的物料供給問題也漸趨改善...

MLCC市場快訊_20220713

2022/07/13

MLCC

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美國供應管理協會(Institute for Supply Management , ISM),於7/1日公布最新六月份美國製造業採購經理人指數(Purchasing Managers’ Index, PMI)為53.0,這是自2021年九月61.1高點後一路下滑至今,顯示美國經濟擴張持續放緩...

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