研究報告


半導體


[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25

AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

[Update] 因應AI加速器需求演進,HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

2023/07/25

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...

MLCC市場快訊_20230721

2023/07/21

MLCC

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今年上半年歷經經濟逆風、金融市場動盪與銀行信貸緊縮,導致終端消費信心潰散,手機、筆電等主要消費電子產品需求疲弱,企業投資擴張放緩,資料中心與企業上雲設備訂單大幅修正...

DRAM市場快訊_20230719

2023/07/19

DRAM

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針對3Q23合約價議定,買賣雙方對價格的共識程度偏低,因此仍處膠著狀態。PC OEMs來說由於DRAM庫存量充足,因此難以接受供應商對DDR5漲價的意向...

NAND Flash市場快訊_20230719

2023/07/19

NAND Flash

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3Q23的合約報價陸續釋出,原廠捍衛價格底限的意圖明確,不過在SSD等模組產品買方採購量仍不願大幅擴張下,議價過程並不順利...

Foundry市場快訊_20230717

2023/07/17

晶圓製造/代工

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TSMC 2Q23營收為US$15.66bn(基於美元兌台幣匯率1: 30.7124基礎),較前季季減約6.4%,大致符合財測上緣,顯示儘管2Q23客戶仍在庫存修正階段...

Server市場快訊_20230713

2023/07/13

DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...

DRAM市場快訊_20230712

2023/07/12

DRAM

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DRAM買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段,尚未達成明確共識。需求端除了AI應用相關解決方案較具備討論度外...

NAND Flash市場快訊_20230712

2023/07/12

NAND Flash

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3Q23議價仍在進行中,尚未達成明確共識。由於AI應用相關未明顯推升SSD需求量,且smartphone和server兩大應用需求仍低於預期...

MLCC市場快訊_20230710

2023/07/10

MLCC

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儘管歐美各國持續壟罩在高息與緊縮的信貸金融環境,然,隨著通膨逐月降溫,就業市場依舊維持強勁,加上近期各項經濟數據轉佳,讓終端消費市場對經濟發展逐步重拾希望...

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