根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，Intel於1Q23量產之Sapphire Rapids (下簡述為SPR) Xeon server CPU傳出瑕疵問題...
時序進入3Q23，買賣雙方針對DRAM於第三季的合約價仍處議價階段，尚未達成明確共識。能夠確定的是本季度的合約價格雖仍有小幅季跌...
3Q23的合約價進入磋商階段；目前賣方較明確採取強勢議價態度的產品為wafer，至於模組產品則因市場貨源充足...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼美商務部在2022/10/7將半導體限令由邏輯IC延伸至記憶體及HPC晶片、以及日本於5/23宣布外匯法法令修正案後...
觀察美國Taylor新廠(Line S6)動態，該廠將分為兩個階段，Phase 1規劃為4nm廠區，產能約30Kwspm，預計2024年底正式量產...
2023年伺服器市場第一季與第二季回顧
伺服器品牌廠與雲端 服務供應商發展動態
品牌廠、雲端服務供應商與台灣伺服器代工廠發展動態
伺服器市場關鍵議題與趨勢
拓墣觀點
TrendForce預估2023年整體AI晶片(包含GPU、FPGA、AISC等)出貨量將達5.6 million units，成長達5成5，2024年再成長2成5...
世界銀行於六月初發布的經濟展望報告中，微幅調升今年全球GDP，從年初預估的1.7%上調至2.1%。然，隨著全球通膨黏性越發顯著，加上高利率環境衝擊經濟活動，交錯循環下，恐拉長經濟走弱時程，因此將2024年的經濟成長預測從2.7%下調至2.4%...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，時序進入2Q23季底，買方終與原廠底定本季度server DRAM價格共識，且陸續開始討論3Q23的報價...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，6月主流容量wafer均價呈持平走勢。觀察市場交易情況，除中國市場持續有零星成交外...
