研究報告


半導體


2023年6月NAND Flash合約價格

2023/06/30

NAND Flash

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月SLC NAND Flash價格呈持平走勢,供需格局較前月而言幾無變動...

2023年6月利基型DRAM價格

2023/06/30

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,經歷超過三個季度的庫存去化,部分領域已陸續恢復健康庫存水位,且買方因預期後續價格跌幅有限...

2023年6月DRAM合約價格

2023/06/30

DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2Q23多數成交價集中於5、6月份,部分客戶直到本月份才議定完畢,其月均價再度下探...

Server市場快訊_20230629

2023/06/29

DRAM , AI Server/HBM/Server

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本次Bulletin重點在於Enterprise OEMs與CSPs市場更新。根據TrendForce最新一次供應鏈調查顯示,整體server出貨預估下修至...

3Q23價格展望–賣方庫存水位開始降低,雖整體市況仍顯疲弱,但仍有季節性需求;多家供應商仍持續維持減產策略,3Q23整體記憶體價格跌幅大幅收斂

2023/06/28

DRAM , NAND Flash , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示,2Q23在各終端產品的出貨量雖有季增,但仍弱於去年同期表現,尤其以server出貨量的持續下修最為明顯...

MLCC市場快訊_20230621

2023/06/21

MLCC

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當下全球經濟前景依舊難以看清,歐美持續維持高息來奮戰通膨,而全球第二大經濟體中國,目前也面臨經濟復甦欲振乏力的窘境...

DRAM市場快訊_20230621

2023/06/21

DRAM

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目前買賣雙方開始針對3Q23合約價格進行討論。初步的報價看來,DDR5與LPDDR5X較無跌價的空間,但在庫存仍高的DDR4與LPDDR4卻因為需求仍低迷不振...

NAND Flash市場快訊_20230621

2023/06/21

NAND Flash

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目前各家供應商已開始針對3Q23價格議價;由於下半年美系smartphone大廠備貨需求略低於往年,上述疲軟訂單動能導致部份供應商在終端產品議價幅度擴大...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20

DRAM , AI Server/HBM/Server

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在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20

AI Server/HBM/Server

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在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間...

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