"路淑萱"
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2024/02/21
據TrendForce研究顯示，2023年全球折疊手機出貨量1,590萬支，年增25%，占整體智慧型手機市場約1.4%；2024年出貨量預估約1,770萬支，年增約11%，占比則微幅上升至1.5%，成長幅度仍低於市場預期，預計於2025年占比有機會突破2%。
2023/12/21
據TrendForce研究報告顯示，2023年DDIC（面板驅動晶片）的價格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長的帶動，面板出貨將會有一定程度的成長，連同激勵DDIC的需求同步上升，但在面板價格仍有壓力的情況下，預期2024年DDIC價格仍會持續緩跌。
2023/09/28
根據TrendForce預估，2023年智慧型手機面板出貨量預估約18.5億片，年增8.7%，主要受維修市場、二手機熱潮帶動，2024年預期智慧型手機市場將恢復至正常供需循環，相對維修及二手機需求可能變少，預估智慧型手機面板出貨量約18.2億片，年減9%。
2023/09/13
據TrendForce研究顯示，預估2023年的折疊手機出貨量約為1,830萬，年增43%，占今年智慧型手機市場僅1.6%。2024年出貨量則預期再成長38%，約2,520萬支，占比小幅擴大至2.2%。若以中長期來看，TrendForce認為，折疊手機市場持續擴大勢在必行，2027年出貨量有機會達到7,000萬支，占智慧型手機市場約5%。
2023/07/19
根據TrendForce最新車用面板研究報告指出，隨著疫情趨緩，汽車市場回歸成長軌道，加上車內面板用量持續提升下，預期2023年車用面板出貨數量將突破2億片，達2.05億片的水準，年成長5.1%。
2023/05/24
全球經濟環境低迷持續影響智慧型手機市場需求，今年市場規模預估將低於12億支，同時，新機軟硬體規格更新進入飽和，故市場將關注焦點轉向折疊手機。TrendForce預估，2023年折疊手機出貨量達1,980萬支，相較2022年的1,280萬支，年成長率高達55%。
2023/03/21
據TrendForce研究顯示，目前多數的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，並無意願調整牌價，此舉即是預期2023下半年的投片需求將會復甦。同時，自2023年第一季以來，大尺寸面板驅動IC再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水準所致，預估今年第二季面板驅動IC單價將持平，或小幅季減約1~3%。
2023/01/10
2022年起面板驅動IC即因需求在進入第二季後急速減緩，短時間內庫存水位飆高，歷經兩到三個季度的降價、降低投片量、去化庫存，目前面板驅動IC價格和庫存均有所改善。同時，2023年第一季是面板驅動IC需要決策投片量的關鍵時刻，最晚在第一季末需要對下半年的需求預先布局。儘管全球政經局勢仍不樂觀，面板市場需求尚無法回到疫情爆發當下的高峰，但隨著面板價格落底，TrendForce認為2023年面板市場將逐季增溫，特別是進入第三季傳統旺季，預期隨著面板需求的顯著提升，將進一步帶動面板驅動IC需求回溫。
2022/11/30
據TrendForce研究顯示，隨著OLED面板在手機應用上逐漸增加，預估2022年採用OLED面板的手機滲透率約47.7%，往後逐年增加，至2023年將達50.8%；2026年則預計超越六成，合計剛性OLED（Rigid OLED），柔性OLED（Flexible OLED）與可折疊OLED（Foldable OLED）。
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