TrendForce：面板需求逐季增溫，預估第二季起面板驅動IC價格將逐漸回穩

過去幾個季度隨著面板價格的滑落，在面板廠施壓下驅動IC單價來到相對低點，但晶圓代工價格近期並未有大幅度降價，即便是2022年以降價來提升稼動率的合肥晶合集成，代工價格也趨於穩定。據TrendForce研究顯示，目前多數的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，並無意願調整牌價，此舉即是預期2023下半年的投片需求將會復甦。同時，自2023年第一季以來，大尺寸面板驅動IC再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水準所致，預估今年第二季面板驅動IC單價將持平，或小幅季減約1~3%。

TrendForce進一步表示，面板驅動IC歷經長時間嚴格控制投片量來管理庫存水位，時序進入第二季IC庫存狀態趨於健康。2022年驅動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入約8~10週的健康水位。隨著2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季傳統旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

從各應用需求來看，電視面板價格落底回彈，品牌為中國618促銷檔期與北美亞馬遜Prime Day活動積極備貨；高階筆電機種與品牌則陸續回補面板庫存需求；電競液晶監視器面板因中國解封網吧也開始更新設備需求，可看到面板需求正逐季回溫。從晶圓代工端投片量觀察，TrendForce也觀察到驅動IC投片量漸增，不過目前不論是終端、面板端至IC 供應商對於投片備貨相較疫情前更加謹慎。

整體而言，預期面板驅動IC需求將逐季增加，價格也會同步回穩。然而，TrendForce表示，在投片謹慎的情況下，由於面板驅動IC備貨周期長達2~3個月，面臨傳統旺季第三季來臨時，當需求大量湧入，是否有足夠備料時間仍有待觀察。一旦備貨不及應付，甚至晶圓代工廠產能規劃無法滿足遽增的投片需求時，短期內面板驅動IC恐再出現供給吃緊的情況，不排除會影響後續面板供應情況。

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