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TrendForce:中芯進口美系設備露曙光,成熟製程生產暫無疑慮

2021/03/05

半導體

近日美系主要半導體設備WFE(Wafer Fab Equipment)供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis,在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使下半年原物料與備品不至斷鏈,預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%。然而,儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況,但全球代工產能吃緊仍難以解決,且美國仍將持續限制中芯採購10nm(含)以下的機台採購,故長期發展仍存隱憂。

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TrendForce:CPU製造版圖大轉移,Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產

2021/01/13

半導體

TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

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