近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購10nm（含）以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。
中國半導體長期發展方針明確，中芯持續擴大內需與國產化
目前作為全球第五大IC Foundry供應商的中芯，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區；而製程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻為首，總計超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務平台，並配合中國政策如十三五與十四五國家發展方針中的積體電路項目，持續加強WFE國產化設備與原物料的導入。
以中芯的發展來看，其中長期的產能規劃與發展策略在美國商務部的禁令影響下，預估2021年的資本支出年減達25%，主要投資將在成熟製程節點（Mature Node）的產能擴充，以及北京新合資廠房的建設，保守看待鰭式場效電晶體（FinFET）等先進製程的相關投資。整體而言，地緣政治與WFE供應鏈的不確定性，將迫使中芯放緩資本支出，輾轉以55/40nm與0.18um成熟製程為發展主軸。
以營收占比來看，中芯超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導體競爭短期不易緩解的情況下，國際大客戶在代工廠的選定與長期配合的考量下，能否願意在中芯下單將是未來的觀察重點。以製程技術微縮（Technology Scaling）與Mature Node的投資回報來看，目前中芯的先進製程發展規劃，在有限的客戶條件與協力廠商限制下，已無立即性的需求；另一方面，布局較有利於公司運營的Chiplet或Specialty IC，將集中資源在既有的14nm及以上成熟製程，增加客戶製程設計開發平台（PDK），除有望創造可長期獲利的商務模式，也能保有研發團隊成員與企業未來成長的動能。
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