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TrendForce:預估第二季MLCC出貨量季增6.8%,AI伺服器備貨需求仍一枝獨秀

2024/05/28

半導體

整體而言,受惠於來自AI伺服器的訂單需求支撐,以及ICT產品需求雖不見節慶備貨的高成長,但仍較第一季維持低成長,助益產能稼動率逐漸回穩,因此預估第二季MLCC出貨量將季增6.8%,達12,345億顆,同步帶動第二季營收呈現小幅成長。

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TrendForce:訂單需求放緩,預估2024年第一季MLCC出貨量季減7%

2024/02/19

半導體

受限於全球經濟發展趨緩,科技產業成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆,季減7%。

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TrendForce:日本強震,矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查,預估影響可控

2024/01/02

半導體

根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。目前調查,多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。

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TrendForce:全球MLCC市場需求進入低速成長期,2024年增率預估僅約3%

2023/11/14

半導體

據TrendForce表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產業成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。

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TrendForce:除傳統旺季訂單需求支撐,網通基建、AI需求以及iPhone新機備料加持,MLCC供應商營運如倒吃甘蔗

2023/07/13

半導體

據TrendForce研究顯示,今年第三季,隨著全球通膨逐季降溫,市場庫存也轉趨健康,ODM拉貨也恢復過往節奏,MLCC供應商月平均BB Ratio 也從四月0.84,一路回升至七月初的0.91,總出貨量也從三月3,450億顆,逐步攀升到六月3,890億顆,增幅達12%。

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TrendForce:消費市場低迷,MLCC供應商產能降載恐成短期常態

2023/05/18

半導體

今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆,對比2021年同期減少34%,顯示全球經濟逆風對MLCC產業的衝擊力道更甚疫情。第二季至今,由於品牌端與ODM訂單需求起伏不定,加上降價壓力不斷,導致MLCC供應商持續控制產能降載,以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡

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TrendForce:供應商加大車規MLCC投資研發及擴產力度,支撐2023年MLCC需求

2023/02/14

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據TrendForce最新調查,2023年2月MLCC供應商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比值)微幅上升至0.79。由於消費性電子、資料中心、網通5G基建市場回歸傳統淡季循環,訂單需求放緩,反觀車用訂單受惠於特斯拉(Tesla)降價促銷而有機會增加,使得各家車廠加入價格戰鞏固市場份額。2023年首季車用MLCC訂單量相對穩定,預期MLCC供應商全年將積極投入研發及擴大車用產品產能。

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TrendForce:第四季MLCC需求持續疲弱,然中國現貨市場庫存下降,有助消費規價格跌勢趨緩

2022/11/07

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全球經濟數據疲弱,終端消費市場仍難以擺脫高通膨陰霾與升息壓力,而中國二十大會議後,政府堅守嚴格防疫政策不鬆綁,供應鏈上下游庫存問題持續蔓延,年底節慶購物季需求恐落空。因此,TrendForce預期,受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊,第四季MLCC供應商平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;訂單出貨比值)將下滑至0.81。

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TrendForce:2022下半年消費規MLCC需求持續疲弱,價格恐續跌3~6%

2022/06/14

半導體

據TrendForce研究顯示,由於中國緊握動態防疫封控,面對疫情反覆無常,解封步調緩慢,推遲當地製造業復工進程,第二季封控造成的生產短缺口,ODM廠難以在下半年填補。現下,高通膨問題導致物價居高不下,無助於支撐下半年旺季的需求,其中以手機、筆電、平板、電視等消費性產品有顯著影響,造成消費規MLCC需求滑落,市場庫存不斷攀高,各尺寸平均庫存水位達90天以上,預估下半年消費規MLCC價格平均恐再降3~6%。

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