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TrendForce:除傳統旺季訂單需求支撐,網通基建、AI需求以及iPhone新機備料加持,MLCC供應商營運如倒吃甘蔗


13 July 2023 半導體 陳惟聖

TrendForce研究顯示,今年第三季,隨著全球通膨逐季降溫,市場庫存也轉趨健康,ODM拉貨也恢復過往節奏,MLCC供應商月平均BB Ratio 也從四月0.84,一路回升至七月初的0.91,總出貨量也從三月3,450億顆,逐步攀升到六月3,890億顆,增幅達12%。

TrendForce表示,MLCC產業歷經上半年市場庫存去化與產能調節後,從第二季起BB Ratio與出貨量已開始逐月緩步成長,說明MLCC產業谷底已過。展望下半年,儘管有返校、節慶購物刺激需求,但仍需觀察終端市場需求在傳統旺季恢復的程度,此將引導MLCC產業下半年的發展方向。

美國網路基建、AI伺服器及蘋果新機訂單刺激,下半年ODM拉貨動能看增

除了傳統旺季需求,近期美國祭出將從基建案提撥420億美元打造全美高速網路的計畫,目標在2030年以前提供全美家庭快速上網環境,預期將帶動啟碁、中磊、智易等網通廠業績成長,而光纖寬頻、5G FWA北美訂單增溫,也進一步推升村田、國巨、華新科等RF/High Q MLCC出貨量增長。

第二季起AI人工智慧需求爆發,其中應用於生成式AI的GPU A100、H100,帶動NVIDIA業績向上,儘管訂單規模難與企業伺服器或資料中心相比,卻也推升如鴻海、緯創與廣達等ODM廠對村田、三星、太誘等高階MLCC(1u以上高容值、X6S&X7R 高耐溫)拉貨動能。

同時,蘋果即將在第三季末發表的iPhone 15,主要ODM廠如鴻海、立訊等也從六月底啟動備料,儘管最新預報訂單量(Forecast)與去年同期持平,但仍推升日廠村田、太誘出貨量逐月增溫。在網通、AI伺服器與IPhone15 新機訂單加持下,讓村田、太誘與三星在七月上旬,BB Ratio 一舉突破榮枯線以上(BB Ratio 1)。

OEM鋪貨謹慎,訂單能見度有限,供應商嚴控產能稼動率

自今年第二季起,手機、筆電等訂單需求緩步回升,伴隨著庫存回歸正常,品牌與ODM拉貨也轉趨穩定,唯OEM訂單規劃仍顯保守,寧可透過急單、短單動態調節庫存備料,也不願過度樂觀。因此訂單需求仍起伏不定,MLCC供應商在訂單能見度低,且想要穩定價格的權衡下,仍選擇嚴控產能稼動率。除村田、TDK、太誘日本廠區稼動率接近九成外,其餘各家供應商在中國區產能稼動率依舊維持6~7成。

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