"龔明德"
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根據TrendForce研究，NVIDIA Hopper平台H100甫於今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平台的新品H200於第二季後逐漸放量，第三季新平台Blackwell將進入市場，第四季推展到資料中心客戶。但今年應仍以Hopper平台為主，包含H100、H200等產品線；根據供應鏈導入Blackwell平台進度，預計今年第四季才會開始放量，占整體高階GPU比例將低於10%。
NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高階GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高階GPU近4~5成。
根據TrendForce最新研究顯示，伺服器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限於通膨黏著度高，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度，預估2024年全球伺服器整機出貨量約1,365.4萬台，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI伺服器，AI伺服器出貨占比約12.1%。
根據TrendForce最新預估，以2024年全球主要雲端服務業者（CSP）對高階AI 伺服器（包含搭載NVIDIA、AMD或其他高階ASIC晶片等）需求量觀察，預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，居於全球領先位置。其中，又以搭載NVIDIA GPU的AI 伺服器機種占大宗。
AI話題熱議，2024年將拓展至更多邊緣AI應用，或延續AI server基礎，推至AI PC等終端裝置。TrendForce預期，2024年全球AI伺服器（包含AI Training及AI Inference）將超過160萬台，年成長率達40%，而後續預期CSP也將會更積極投入。
華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也出售給其他中國業者。據TrendForce了解，Baidu今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器。此外，中國業者科大訊飛（Iflytek）今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。
受惠於北美大型CSP業者對AI伺服器需求高漲，根據NIVIDA日前公布的FY3Q24財報資料顯示，資料中心部門營收創新高。不過，據TrendForce觀察，儘管NVIDIA高階GPU出貨動能強勁，然近期美國政府出台對中國新一波禁令卻對其中國區業務帶來衝擊，NVIDIA雖然快速推出符合規範的產品如H20、L20及L2，但中國雲端業者仍在測試驗證階段，難在第四季對NVIDIA貢獻實質營收，預估2024年第一季才會逐步放量。
據NVIDIA最新財報數據（FY2Q24）顯示，其資料中心業務達103.2億美元，季成長率141%，年成長率更高達171%，且NVIDIA看好後續成長力道。TrendForce認為，主要NVIDIA高營收成長動力來自於其資料中心AI伺服器相關解決方案業務，主力產品包含AI加速晶片GPU、AI伺服器參考架構HGX等，作為大型資料中心的AI 基礎設施。
據TrendForce研究顯示，目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。
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