華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也出售給其他中國業者。據TrendForce了解，Baidu今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器。此外，中國業者科大訊飛（Iflytek）今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。
TrendForce推論，新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際（SMIC）的N+2製程所打造，然而，生產過程可能面臨兩個風險。其一，由於華為近期致力拓展手機業務，估計目前中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品，未來雖有擴產規劃，但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務（如鯤鵬CPU）所排擠。其二，中芯國際仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得仍將受到限制。
此外，目前市場分析昇騰910B效能略遜於A800系列，軟體生態也與NVIDIA CUDA存在很大的差距，故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800，但考量美國禁令可能擴大的風險，而促使中國廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看，中國若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。
美禁令箝制，中國CSP持續擴大投入AI晶片自主化
目前中國CSP以Baidu、Alibaba最積極投入自研ASIC加速晶片。Baidu在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代，第二代於2021年量產，第三代則預計於2024年上市。據TrendForce調查相關供應鏈，2023年後Baidu為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施，將同步採購如華為 昇騰910B加速晶片，並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。
Alibaba在2018年4月全資收購中國CPU IP供應商中天微之後，同年9月成立平頭哥半導體（T-Head），並自研ASIC AI晶片含光800。據TrendForce了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如GUC共同設計，2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源，強化新一代ASIC晶片自主設計能力，主應用於自家阿里雲AI基礎設施。
預期美對中實體清單、對高階製程EDA等限制下，中國高階AI晶片發展較受侷限
美國禁令針對中國HPC及AI應用領域的限制包含軟硬體面向。如美商務部於2023年10月新增Biren、Moore Threads（摩爾線程）於實體清單，另針對先進製程的管制原則，例如16nm及更先進製程的邏輯IC、18nm及更先進製程DRAM、及128層或更高層數的NAND Flash等輸出至中國等。針對AI晶片硬體設計上，審核標準除總運算效能（Total Processing Performance）外，另新增效能密度（Performance Density）需求，導致更多NVIDIA及AMD的高階AI晶片供應受阻。
除2023年美國的新禁令外，包含先前2022年下半針對EDA半導體設計軟體工具，尤對採新一代3D結構、GAA製程，如三星3nm或台積電2nm等先進製程設計有所影響。雖市場主流晶片如2023年NVIDIA A100及AMD MI200為6/7nm，2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列將進入4/5nm階段，TrendForce預期，EDA限制雖短期內並未立即產生重大影響，但長期來看，中國後續若要採用更先進製程，研發新一代更高效能HPC或AI晶片的過程仍會受阻。
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