2010/1/4-----根據集邦科技(DRAMeXchange)調查顯示，由於去年第四季歐美感恩節與聖誕節銷售暢旺，加上經濟景氣復甦及Windows7帶動下，PC銷售表現一路旺到年底，展望今年，Windows7 效益持續，PC表現暢旺，零組件將出現短缺，且由於電腦系統廠大幅拉高DDR3機種，估計DDR3封測產能吃緊情況更加嚴重。
去年NB出貨成長大幅上升，集邦科技將去年第四季NB出貨成長率，從原本的季增率8.7%上調至11.9%，去年整體NB出貨規模將可達1.6億台，較2008年成長23.5%，同時集邦科技也調整2010年整體PC出貨規模至3.15億台，預估較去年成長13.1%，其中NB出貨成長將可較今年大幅成長22.5%，將成為PC出貨的重要動能。
受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續擴大，以及英特爾(Intel)將在今年首季推出桌上型與筆記型電腦新平台帶動，預計今年首季NB出貨量僅較去年第四季QoQ下降10%以內，遠較歷年來單季跌幅15%~20%表現好，而今年第三季旺季單季成長甚至有可能突破30%。
去年第二季以來，由於整機出貨需求回溫，但零組件產能回復相對保守，導致從第二季底開始零組件供應開始吃緊，第三季旺季效應在Windows 7新機種提前鋪貨的影響下，整體零組件供應面臨更大的壓力，從光碟機、記憶體、繪圖晶片到被動元件等均有供貨吃緊及缺貨的情況，導致實際出貨有落後實際接單的情況。
集邦科技表示，今年筆電出貨將高於去年20%以上，零組件廠商產能卻仍沒有大幅增產，今年零組件供應的情況恐將呈現全面性的緊張狀況，各家電腦系統廠與品牌代工廠商無不積極備料及搶料。目前，在擔心今年零組件缺貨下，電腦系統廠所提出的需求量預測均往上加碼.
同時在晶圓代工廠高階製程40nm良率一直無法有效提升，其產能在未來兩季也預計達到滿載，高階製程相關應用產品的晶片或是IC類產品恐將也會供貨吃緊。集邦科技預計，在今年零組件供應有短缺疑慮下，電腦系統廠將提早至第二季備料，第二季零組件需求可能淡季不淡.
而在後段封測方面，集邦科技認為今年下半年DDR3封測產能吃緊將更加嚴重，根據集邦科技的調查，由於電腦系統廠將在今年第一季大幅拉高DDR3機種比例至六成甚至七成，使DDR3在今年首季正式成為主流，集邦科技研究數據指出，今年首季全球DDR3產出達55%(佔全部標準型DRAM)，下半年DDR3產出將達80%以上。
一般而言, DDR3測試機台從下訂單到出貨需要三至四個月前罝時間，為了趕上今年下半年DDR3封測訂單需求，各DRAM封測廠商已加速採購DDR3測試機台，也傳出DDR3測試機台廠商Advantest、Verigy產能吃緊的狀況。
以台系封測產業來說，DDR3轉進方面以力成、福懋、聯測與華東最為積極，力成在爾必達與金士頓加持之下，DDR3測試機台數量居全台之冠，隨著爾必達與茂德，接下來華邦的合作代工產能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測試產能再擴大，福懋也因南科與華亞科今年大量轉進DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測，目前福懋也與測試機台廠商積極洽談機台訂單，聯測也因南科轉進DDR3製程，亦決定增添DDR3測試機台服務南科，與爾必達關係良好的華東，也在華邦與爾必達合作GDDR與40nm製程的DDR3顆粒，封測產能有望再往上提昇。
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