DRAMeXchange: 九月下旬合約價DDR3 2GB續持平，DDR3 4GB跌破20美元關卡

根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，由於現貨市場價格自九月中全面起漲，DDR3 1333Mhz 2Gb顆粒均價自1.1美元上漲至最高1.2美元，漲幅約9.1%，而DDR3 2Gb eTT顆粒均價漲幅更高達17%，來到1.1美元價位，現貨行情亦牽動九月下旬的合約價格議定，DDR3 2GB合約均價力守10.5美元價位，DDR3 4GB在DRAM原廠積極推入主流規格，合約價格首度跌破20美元關卡，來到19.5美元，跌幅約在4.88%。從市場面來觀察，由於九月上旬合約價格已經出現緩跌走勢，現貨市場認為已經接近價格底部，買盤紛紛湧入，加上中國十一長假需求，現貨市場掀起一波補貨潮，帶動現貨市場顆粒價格上揚近20%。在合約市場方面，受到現貨市場價格激勵，DRAM原廠力守價格持平，加上PC-OEM廠庫存水位處於相對低檔，市場紛在九月進行補貨，讓DDR3 2GB模組價以持平開出，DDR3 4GB則是在DRAM原廠策略考量下，讓價格小幅下跌來刺激整體出貨量，集邦科技預估第四季NB記憶體搭載量可望逐步提昇並來到單機3.7GB水準，較上季有5.8%的成長。由於目前市場仍處於供過於求的狀況，DRAM價格能否維持現有動能，仍端看後市需求而定。

Ultrabook興起與雲端需求增加，DDR3 4Gb顆粒有望於2012年成主流規格

雖然2011年整體DRAM市場仍以DDR3 2Gb顆粒為主流規格，但隨著Ultrabook的興起與雲端需求將在2012年大幅成長下，DRAM廠已經感受到DDR3 4Gb的強勁需求，加速DDR3 4Gb顆粒轉進速度。從產品面來看，首先在Ultrabook方面，11吋與13吋機型厚度被限定在18mm與21mm，空間有限下，記憶體架構除了需從SODIMM模組架構轉為on Board外，DRAM顆粒也必須捨棄2Gb顆粒，直接使用4Gb顆粒以節省空間，加上各PC-OEM 廠皆將Ultrabook列為2012年重點產品，4Gb顆粒需求將會大幅攀升。再者，在雲端需求方面，雖然伺服器出貨預估仍呈現穩定成長的趨勢，但單機記憶體的需求卻因雲端需求興起而有機會大幅增加，以市場主流RDIMM來看，將從現有8GB與16GB的主流規格逐步往32GB甚至更高容量邁進，伺服器市場對於4Gb顆粒需求較其他市場更為強烈，加上伺服器用記憶體屬毛利較高產品，亦是DRAM廠紛紛搶進的市場。

從各家DRAM廠對於DDR3 4Gb的開發狀況來看，韓系廠商仍是速度最快的廠商，如三星已在第二季導入量產，海力士也將於第四季末大量供貨，由於韓系廠商在伺服器市場擁有超過60%以上的市占率，初期先進製程的DDR3 4Gb顆粒將優先供給伺服器市場為主，Ultrabook方面則在進行驗證階段，日系廠商方面，爾必達在策略上對於Ultrabook供貨相當積極，目前已有部份機型採用爾必達DDR3 4Gb顆粒，加上子公司瑞晶將於第四季導入DDR3 4Gb顆粒量產，明年上半年產能將會大量開出。美光則是在伺服器市場仍穩健成長，30nm製程正在進行試產當中，預計明年上半年導入量產，同時南科與華亞科亦在廠內進行30nm試產中，量產時間亦落在明年上半年。在各DRAM廠的積極轉進下，集邦科技預估，DDR3 4Gb顆粒將成為明年下半年主流規格，各DRAM廠在製程轉進速度及顆粒品質將會是獲利能力的決勝關鍵。