TrendForce深圳辦公室---全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside表示，2013年中國LED封裝產值增長幅度遠高於全球平均，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到42%。受中國LED商業照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業績繼續飄紅，優質晶片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業的競爭地位。LEDinsdie資料顯示，2013年中國晶片市場中，來自中國本土廠商的晶片占比已經達進8成。
背光領域方面，LEDinside分析師余彬表示，在中國電視機及手機品牌廠商的支援下，大陸封裝廠商逐步取代臺灣、日韓廠商原有市場已成不可逆轉的趨勢。在TV背光領域，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業績均快速增長，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善中國LED封裝產業的品質控制及經營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業參與全球化競爭積累必要的實力。
新興領域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示幕市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。
從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰仍來自於技術。2013年，行業出現EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。德豪潤達、三安光電Flip chip技術已經研發成功，EMC支架封裝也備受關注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是對現有產業模式的衝擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業形態，仍需要時間的驗證。
余彬認為，LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規格的形成、新封裝工藝的出現，均是為了在保證品質水準的前提下，單位流明成本的降低。2014年，LEDinside預計全球LED照明產品出貨量將增長68%，產值達178億美元。在背光市場滲透率趨於飽和，其它應用方興未艾的態勢下，中國LED封裝產業如何把握全球照明市場快速發展的機遇，將成為決定企業勝敗的重要因素。
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LEDinside分析師團隊將於12月19日在深圳市馬可波羅好日子酒店 7樓夏威夷廳，舉行「LEDinside首席顧問行情分析會」，針對2014年全球與中國LED產業從照明、背光、封裝提供最新資料與觀點剖析，歡迎各位媒體朋友蒞臨採訪。
http://seminar.ledinside.com/Campaign/2013Analysis/GB/index/
時 間 主 題 主 講 人
14:30 -14:45 全球LED封裝產業趨勢 儲于超, 研究協理
14:45 -15:00 中國封裝產業發展趨勢 余彬, 分析師
15:00 -15:15 藍寶石襯底發展趨勢 吳盈潔, 研究副理
15:15 -15:35 茶歇
15:35 -15:50 背光應用發展趨勢 郭志豪, 研究副理
15:50 -16:05 中國LED照明市場 王飛, 資深分析師
16:05 -16:15 全球LED照明市場 王婷, 分析師
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