TrendForce：晶片市場低迷與終端需求不振，全球照明LED封裝市場陷入衰退

根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金級會員報告》指出，受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響，全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑，2023年達到62.76億美元，2018-2023年CAGR為負3%。

TrendForce分析師王婷表示，由於中國國產的MOCVD機台大量普及，再加上中國地方政府補貼的助推下，中國的LED晶片新增產能持續投放，使得LED晶片價格陷入惡性競爭。特別是照明用LED晶片市場，廠商幾乎很難盈利。

此外，從總體經濟環境來看，中美貿易戰談判進展並不順利，美國對中國課徵25%關稅已成既定事實，且LED球泡燈也涵蓋在關稅清單中，將導致中國照明產品對美出口金額減少。其中，影響最嚴重的是高度依賴美國市場的照明出口企業，以及部分跨國照明企業的代工廠。儘管一部分訂單開始向越南、泰國等東南亞國家轉移，然而當地產業鏈並不完備，整體生產成本高於中國，短期內難以承接來自中國的產能轉移。因此北美市場的燈具和照明產品進口成本拉高，影響市場需求，而北美是全球最大的照明產品需求市場，連帶衝擊全球照明產業成長動能。

封裝廠商力求降低成本，高壓LED方案逐漸普及

在上游市場低迷與終端需求不振的夾擊下，2019年第三季照明LED封裝產品均價持續下跌，跌幅約在1%-6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED產品分別下跌6%和5%，跌幅最為顯著。

TrendForce也觀察到，由於照明品牌廠商持續精簡成本，導致封裝廠商對壓低物料成本的要求變得更迫切，因此能夠降低驅動電源成本的高壓LED方案逐漸普及，應用範圍也擴大。目前高壓LED方案主要採用9V(100mA)~18V(50mA)，透過降低電流來壓縮電源內的電容元件成本。同時，該技術方案的崛起也取代原本中低功率LED的市場地位，預期照明燈具中的LED使用顆數將會減少。