TrendForce：2020下半年DDI供貨吃緊，第四季價格恐持續上揚

TrendForce旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC廠商對面板廠的DDI報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能。

自新冠肺炎疫情爆發後，IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動，特別是筆記型電腦面板，因此對DDI需求也持續上升。然近一年以來，新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加，特別是5G相關的能源管理IC需求量，相較4G時代高出一至兩倍以上，逐漸排擠DDI產能，因此為避免產能受其他應用瓜分，漲價保量成為DDI廠商的重要手段。

中低階智慧型手機需求強勁，第三季HD TDDI供不應求

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低階的HD機種需求大增，由於HD機種對成本的敏感度高，因此對12吋80nm節點需求強勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉80nm節點的產能至55nm，導致80nm節點的TDDI供貨嚴重吃緊，連帶使IC價格水漲船高。

平板電腦用TDDI加入戰局，整體產能更吃緊

另一方面，今年平板電腦面板開始大量導入TDDI In-Cell架構，因此專屬平板電腦面板的TDDI IC需求也逐步提升，並分食部分80nm產能。由於平板電腦面板的TDDI IC單價優於手機面板，因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI IC供貨吃緊態勢。

華為禁令將釋放產能空間，仍無法扭轉供給吃緊態勢

美國政府近期對華為再度擴大制裁，此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模， TrendForce認為此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能，但面對5G需求持續增長的智慧型手機市場，即便因華為禁令所釋放的產能，仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。

對大尺寸DDI而言，接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC廠商與面板廠短期的對應方式，另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的DDI從8吋 0.1x um節點，轉往12吋 90nm節點的可能性。反觀小尺寸TDDI，在12吋80nm節點持續吃緊的狀態下，FHD TDDI勢必會往12吋55nm移動；而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足夠的產能下，必須開始轉往12吋55nm開發產品，以解決供給上的問題。