根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。
廠商方面，納微半導體（Navitas）將以29%的出貨量市占率超越Power Integrations，拿下今年全球GaN功率市場第一名。憑藉其特色GaN Fast power ICs設計方案和良好供應鏈合作關係，進而成為消費市場GaN功率晶片第一大供應商，目前已與全球頂級手機OEM廠商及PC設備製造商展開合作，包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。2021年其快充IC訂單持續增加，此前在台積電（TSMC）Fab2的6吋投片，下半年將轉進至8吋廠，以緩解產能緊缺問題；三安集成(San’an)也是其意向代工廠。另外，對於其他GaN應用市場，資料中心也可能成為納微半導體的優先切入點，預計2022年會投入相應產品。
Power Integrations（PI）作為老牌電源晶片廠商，在GaN功率市場長期作為絕對主導地位，今年PI推出了基於PowiGaN™技術的新一代InnoSwitch™4-CZ系列晶片，搭載至Anker 65W快充等產品，取得市場一致好評。另外，近期發布的首款集成AC-DC控制器和USB PD協定控制的單晶片產品，或成為推升PI今年營收成長的又一大關鍵動能，預估將以24%出貨量市占率位居全球第二。
中國業者英諾賽科出貨量市占率居全球第三
值得一提的是，中國廠商英諾賽科（Innoscience）今年出貨量市占率一舉攀升至20%，躍升為全球第三，主要受惠於其高、低壓GaN產品出貨量大幅增長，其中，快充產品更首次進入一線筆電廠商供應鏈。與此同時，蘇州8吋晶圓廠已步入量產階段，IDM模式優勢將在GaN產業高速發展中逐步顯現。目前英諾賽科正積極拓展其他領域應用例如Lidar、車載充電機（OBC）、LED電源等，豐富的產品組合將有望助其進一步擴大明年市占。
根據TrendForce調查，2020年中國約有25筆第三代半導體投資擴產項目（不含GaN光電），總投資額超過人民幣700億元，年增180%。其中，產業鏈最核心的SiC基板材料，目前中國商業化產品仍以4吋為主，且正往6吋邁進，與國際先進水準差距不斷縮小，然單晶品質差距仍然明顯，高性能基板自給率較低。據TrendForce統計，截至2021上半年，中國已有約7條矽基氮化鎵晶圓製造產線，另有至少4條GaN功率產線正在建設中；而SiC晶圓製造方面（包括中試線）至少已有14條6吋的產線。
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