根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴隨著暢旺的AI server動能開始增加討論度...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
延續去年12/29 server供應鏈報告分析，TrendForce觀察到除台系ODM業者開始轉移部分生產據點外，美系OEM業者也開始與協力廠商探討...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，市場終端出貨依然未見曙光，而觀察consumer DRAM交易動能，客戶端僅網通領域持續小量備貨...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，由於買賣雙方已經積極將議價焦點轉向2Q23，因此3月份的單月PC DRAM合約價格仍未顯改變...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，由於本季度首兩月買方正處於庫存清點階段，更因過往因疫情不確定性所積累的高額零組件庫存影響...
供應商整體庫存量於1Q23尚未出現去化之效，且減產幅度仍顯不足，因此TrendForce正式做出2Q23的DRAM季跌預測...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，與4Q22狀況未見需求面的改善，NB與smartphone等消費型電子的產量...
本週TrendForce’s View將著重於CSPs與OEMs 3月份調整...
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