研究報告


DRAM


日本福島外海於3/16深夜發生7.3級地震,宮城福島規模達6級,半導體生產相關的最新狀況分析

2022/03/17

半導體 , DRAM , NAND Flash +1

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,2022年3月16日當地時間晚間11:36,日本福島外海發生7.3級強震...

各大終端產品關鍵零組件缺料狀況更新Vol. 2

2022/03/17

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工 +3

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雖然PC、TV、smartphone等終端產品在宅經濟效應減弱、邁入傳統淡季週期的氛圍下,晶片拉貨動能已略為趨緩...

DRAM市場快訊_20220316

2022/03/16

半導體 , DRAM

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PC與smartphone的合約價格於三月份沒有出現變化,但server DRAM領域持續有小幅下跌的交易發生...

DRAM市場快訊_20220309

2022/03/09

半導體 , DRAM

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1Q22合約價格已經大致抵定,除了server DRAM外,其他產品別價格應大致以持平開出...

Server DRAM產業分析報告-1Q22

2022/03/01

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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回顧4Q21市況,正值合約價進入跌價週期的首季,買方心態較為消極,以期原廠提供更有競爭力的價格...

進入DDR5世代,DDR3供給加速下滑,其後續價格將易漲難跌

2022/03/01

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,今年不論在PC或server領域,Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市...

智慧型手機市場關鍵報告_1Q22

2022/03/01

半導體 , DRAM , 晶圓製造/代工 +4

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全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

Mobile DRAM產業分析報告-1Q22

2022/02/25

半導體 , DRAM , 消費性電子 +1

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回顧2021年,全球受疫情持續干擾以及foundry產能匱乏導致4G與5G低階處理器套片、面板驅動IC等交期落後...

2022年2月利基型 DRAM價格

2022/02/25

半導體 , DRAM

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,由於中國農曆新年已過,需求端有部分中國網通廠開始重啟小幅備貨...

2022年2月伺服器模組價格

2022/02/25

半導體 , DRAM , AI Server/HBM/Server

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本月合約價已大致抵定下行區間(季跌幅達7.8%)...

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