根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，6月份的NAND Flash wafer市場交易動態表現得...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在SLC顆粒合約價部分，除供應商繼續為後續標案...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日星期六晚間遭遇...
本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策佈局、發展動向以及市場變化。
日本山形縣於6月18日夜間22點22分發生規模6.8級地震，根據TrendForce調查...
第二季NAND Flash市場面短評：需求回復力道難解庫存壓力，智慧型手機備貨成長有限...
根據全球市場研究機構集邦科技（TrendForce）旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查，SLC顆粒合約價受到...
根據全球市場研究機構集邦科技（TrendForce）旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查，儘管五月份具備美系廠商季底的壓力...
全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下記憶體研究(DRAMeXchange)、光電研究 (WitsView)、LED研究(LEDinside)、半導體暨前瞻科技研究(Topology)等專業領域研究資源，推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧手機生產數位及其關鍵零元件產業鏈最新動態外，並增加智慧手機相關技術發展趨勢，諸如3D 感測、屏下指紋辨識等最新生物辨識技術、鏡頭、無線充電、人工智慧、5G等等新科技發展議題，協助企業因應外部環境快速變遷的情況下，能夠掌握最即時與最專業的產業情報，讓企業客戶內部做出最正確的營運決策！
