TrendForce：受到需求下滑及庫存偏高影響，2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。

拓墣產業研究院指出，2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動，包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；而顯示驅動晶片轉移至12吋投產的趨勢愈加明顯，使得不具有12吋產能的世界先進營收受衝擊，排名被華虹半導體(H-Grace)超越，滑落至第八名。

觀察前十大晶圓代工業者第二季的表現，僅有華虹半導體受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU 和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平，其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，導致第二季營收表現較去年同期下滑約8%。

其中值得關注的是市占率近半的台積電，受惠於7nm為主的先進製程客戶需求拉升，其第二季的年衰退幅度相對於其他業者來的較小。然美國政府於2019年5月10日突將中國出口至美國價值約2000億美元商品關稅由10%調升至25%，將中美貿易衝突推升至緊張階段，5月17日美國商務部將華為及其70家附屬事業列入出口實體清單(Entity List)，此舉讓包含Qualcomm、Qorvo、Google、ARM等各領域廠商為配合川普政府政策而與華為保持距離，導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境，進一步影響全球晶圓代工產業於2019下半年的表現。

此外，Google在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務，也將打亂華為的國際業務，對於目前有4成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的，華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路佈局完整，在此局勢演變下，可說潛在最大的獲益者。若以智慧型手機及處理器的供應鏈市況來看，對台積電7nm最大的影響便是三星於銷售歐洲的旗艦手機上搭載自家Exynos處理器，若三星囊括華為於歐洲的市占版圖，台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。

展望2019年，美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端，以及與中東伊朗的衝突等，都將為全球經濟帶來重大的衝擊，世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%，IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估，2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。