TrendForce：美對華為禁令波及供應鏈，晶圓代工夥伴第三季稼動率可能面臨修正

針對美國商務部工業和安全局5月15日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響，TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關法條仍有進一步解釋的空間，但從已知規範來看，在5月15日後若要額外增加投片，皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強，因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀。

根據TrendForce調查，目前海思在台積電投片占比約兩成左右，主要為16/12nm（含）以下先進製程，其中16/12nm產品以5G基站相關晶片為主，另有中階4G智慧型手機SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710轉投片至中芯國際14nm製程）。

以中芯國際產能來看，14nm目前主要生產海思Kirin 710，2020年第二季每月產能平均約5K。雖然近日中芯國際旗下中芯南方獲得中國國家積體電路基金II（大基金二期）及上海積體電路基金II投資約22.5億美元，並宣布中芯國際產能將以增加至每月35K為目標，相較原先規劃2020年底15K的產能增加約20K，但TrendForce認為，考量中芯國際14nm良率還未有效改善，現階段對海思而言，在16nm（含）以下先進製程台積電的地位仍難取代。

兩大晶片代工夥伴皆受限，寬限期過後可能衝擊華為終端產品生產

若台積電在短期內未獲得美方許可，且海思後續產品持續被禁止投片，在寬限期120天過後，可能導致台積電第三季16/12nm以下先進製程產能利用率受到明顯衝擊。即使市場預期AMD、NVIDIA及聯發科等強勁的5G、HPC需求將持續挹注7nm投片，但TrendForce認為仍難以完全補足海思的缺口。

綜上所述，限制使用美國設備生產華為（海思）晶片短期內將對台積電造成不小的影響。而且規範並未指明針對台積電，因此同樣使用美國設備製造半導體晶片的中芯國際，甚至其他半導體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。短期內，華為雖可仰賴既有庫存持續生產終端產品，但中長期來說，將面臨無法在兩大代工夥伴台積電及中芯國際下單的威脅，進而影響終端產品生產。