根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，故TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。
TrendForce分析，由於2023~2024年屬AI建置爆發期，故大量需求挹注在AI Training晶片，並推升HBM使用量，後續建置轉為Inference以後，對AI Training晶片以及HBM需求的年成長率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴產恐導致供過於求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單（Overbooking）的風險。
HBM3平均銷售單價高，2024年HBM整體營收將因此大幅提升
觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce認為，基於各原廠積極擴產的策略下，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預估將從2023年的-2.4%，轉為0.6%。
以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠於其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。
以競爭格局來看，目前SK海力士（SK hynix）HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星（Samsung）則著重滿足其他雲端服務業者的訂單，在客戶加單下，故今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，惟因客戶組成略有不同，因此在不同季度的位元出貨表現上恐或有先後。美光（Micron）今年專注開發HBM3e產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期今明兩年的市占率會受排擠效應而略為下滑。
預估2024年HBM舊世代產品價格下跌；HBM3價格可望持平開出
長期來看，TrendForce認為，同一HBM產品的平均銷售單價會逐年下降。由於HBM為高毛利產品，其平均單位售價皆遠高於其他類型的DRAM產品，原廠期望用小幅讓價的策略，去拉抬客戶端的需求位元量，故2023年HBM2e的價格下跌，HBM2價格走勢亦同。
展望2024年，各原廠雖尚未針對價格方向做定案，然而基於整體HBM供應情形將大幅改善，且各原廠積極擴大市占率的情況下，TrendForce不排除原廠會在有限範圍內，進一步降價HBM2與HBM2e產品；主流產品HBM3價格預估將持平2023年。由於HBM3平均銷售單價遠高於HBM2e與HBM2，故將挹注原廠HBM領域營收，可望進一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。
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