根據TrendForce最新HBM報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列晶片為例，第一代H100搭載的HBM容量為80GB，而2024年放量的H200則躍升到144GB。在AI晶片與單晶片容量的成長加乘之下，對產業整體的HBM的消耗量有顯著提昇，2024年預估年增率將超過200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。
據TrendForce近期調查供應鏈結果，NVIDIA規劃降規版B200A給OEM客戶，將採用4顆HBM3e 12hi，較其他B系列晶片搭載的數量減半。TrendForce指出，即使B200A的HBM搭載容量較小，仍不影響整體市場的HBM消耗量，因為晶片選擇多元化，有助於提高中小客戶的採購意願。
2025年NVIDIA對HBM3e消耗比重可望破85%
TrendForce表示，雖然SK hynix、Micron甫於2024年第二季開始量產HBM3e，但NVIDIA H200的出貨將帶動該公司在整體HBM3e市場的消耗比重，預估2024年全年可超過60%。進入2025年，受到Blackwell平台全面搭載HBM3e、產品層數增加，以及單晶片HBM容量上升帶動，NVIDIA對HBM3e市場整體的消耗量將進一步推升至85%以上。
HBM3e 12hi是2024年下半年市場關注的重點。預計於2025年推出的Blackwell Ultra將採用8顆HBM3e 12hi，GB200亦有升級可能，再加上B200A的規劃，因此，預估2025年12hi產品在HBM3e當中的比重將提升至40%，且有機會上修。
隨著進入到HBM3e 12hi階段，技術難度也提升，驗證進度顯得更加重要，完成驗證的先後順序可能影響訂單的分配比重。目前HBM的三大供應商產品皆在驗證中，其中Samsung在驗證進度上領先競爭對手，積極朝提高其市占率為目標。基本上，今年產能大致底定，主要產能仍以HBM3e 8hi為主，因此，HBM3e 12hi產出增長主要仍貢獻於2025年。
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